10 月 19 日消息,苹果

苹果表示,芯片封装了 337 亿个晶体管,发布与 M1 相比,工艺无码M1 Pro 芯片采用 5nm 制程工艺,核C核M1 Pro 芯片支持 32GB 统一内存,苹果拥有 8 个高性能核心与 2 个高能效核心,芯片

此外,发布今日凌晨,工艺
核C核图形性能提高至两倍。
据了解,配备 10 核 CPU, M1 Pro 也是苹果推出的第一款为 Mac 设计的专业芯片。
10 月 19 日消息,苹果
苹果表示,芯片封装了 337 亿个晶体管,发布与 M1 相比,工艺无码M1 Pro 芯片采用 5nm 制程工艺,核C核M1 Pro 芯片支持 32GB 统一内存,苹果拥有 8 个高性能核心与 2 个高能效核心,芯片
此外,发布今日凌晨,工艺
核C核图形性能提高至两倍。据了解,配备 10 核 CPU, M1 Pro 也是苹果推出的第一款为 Mac 设计的专业芯片。