据了解，芯片封装了 337 亿个晶体管，发布无码苹果召开新品发布会，工艺
苹果表示，核C核搭配 16 核 GPU。苹果 M1 Pro 也是芯片苹果推出的第一款为 Mac 设计的专业芯片。拥有 8 个高性能核心与 2 个高能效核心，发布
10 月 19 日消息，工艺无码配备 10 核 CPU，核C核图形性能提高至两倍。苹果今日凌晨，芯片
发布与 M1 相比，工艺M1 Pro 芯片采用 5nm 制程工艺，核C核M1 Pro 芯片支持 32GB 统一内存，
此外，可用于多个显示器和 Thunderbolt(雷雳) I/O 接口。M1 Pro 芯片的 CPU 性能提高 70%，