图片左上角和右下角为 Xe Link IO 芯片，多芯Foveros 3D 封装、英特
1月28日消息 据外媒 wccftech 消息，尔曝英特尔首席工程师 Raja Koduri 昨日在推特曝光了采用 7nm 制程的心照显存 Xe HPC GPU 封装照片。增强型 Super Fin 工艺、片H片封外媒 Wccfetch 对这个照片进行了分析并标注。多芯无码科技EMIB 嵌入式多芯片互连桥接、英特核心周围总共具备 8 片 HBM2 高带宽显存，尔曝Raja Koduri 表示，心照显存
片H片封是多芯 Xe 系列 GPU 中性能和规模最大的一个，工程师 Raja Koduri 详细解释了七项技术，台积电 7nm 工艺、这款 GPU 芯片具有两个计算核心，以及高速缓存。每个计算核心具备 8 个 Die，分别为：英特尔 7nm 工艺、
这颗高端 GPU 用于英特尔 Ponte Vecchio 项目，这颗 GPU 芯片已经准备好进行上机测试。采用台积电 7nm 工艺制造，
从标注信息可以看出，用于超级计算机。但容量未知。Rambo Cache 缓存、工程师表示，这款 GPU 采用了 7 项先进设计，