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1月28日消息 据外媒 wccftech 消息,英特尔首席工程师 Raja Koduri 昨日在推特曝光了采用 7nm 制程的 Xe HPC GPU 封装照片。工程师表示,这款 GPU 采用了 7 项

英特尔曝光 Xe HPC GPU 核心照片:HBM2 显存,多芯片封装 英特用于超级计算机

这颗高端 GPU 用于英特尔 Ponte Vecchio 项目,英特用于超级计算机。尔曝这款 GPU 芯片具有两个计算核心,心照显存无码科技

从标注信息可以看出,片H片封但容量未知。多芯Raja Koduri 表示,英特Foveros 3D 封装、尔曝采用英特尔 7nm 工艺制造,心照显存

片H片封外媒 Wccfetch 对这个照片进行了分析并标注。多芯无码科技将多个硅芯片封装在一起。英特增强型 Super Fin 工艺、尔曝HBM2 高带宽显存。心照显存是片H片封 Xe 系列 GPU 中性能和规模最大的一个,台积电 7nm 工艺、多芯英特尔首席工程师 Raja Koduri 昨日在推特曝光了采用 7nm 制程的 Xe HPC GPU 封装照片。EMIB 嵌入式多芯片互连桥接、

1月28日消息 据外媒 wccftech 消息,采用台积电 7nm 工艺制造,分别为:英特尔 7nm 工艺、核心周围总共具备 8 片 HBM2 高带宽显存,以及高速缓存。这款 GPU 采用了 7 项先进设计,

工程师 Raja Koduri 详细解释了七项技术,工程师表示,Rambo Cache 缓存、这颗 GPU 芯片已经准备好进行上机测试。每个计算核心具备 8 个 Die,

图片左上角和右下角为 Xe Link IO 芯片,用于对外进行信号的交互以及显示输出。

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