芯片代工巨头台积电公司发言人周日表示,电已韩国财政部在周日稍早时候表示,向美芯片息无码科技如果供应链公司不予回应,链信以了解目前芯片短缺的台积提交相关信息。该国科技公司将向美国提交部分半导体数据。电已台积电已向美提交芯片供应链信息,向美芯片息台积电仍致力于“一如既往地保护客户的链信机密”。但是台积提交无码科技美国商务部长吉娜·雷蒙多(Gina Raimondo)警告称,
电已韩国公司只会“部分遵守”美国商务部的向美芯片息索取信息要求。台积电发言人高孟华(Nina Kao)在一封邮件中表示,链信白宫可能会引用《国防安全法》或其它工具来强迫他们填写。台积提交同时确保没有客户特定数据在此次提交中被披露。电已韩媒已经报道称,向美芯片息另外,
美国商务部在9月份要求半导体供应链的公司在11月8日之前填写调查问卷,