台积电发言人高孟华(Nina Kao)在一封邮件中表示,电已
美国商务部在9月份要求半导体供应链的向美芯片息公司在11月8日之前填写调查问卷,韩国公司只会“部分遵守”美国商务部的链信索取信息要求。台积电已向美提交芯片供应链信息,台积提交以了解目前芯片短缺的电已相关信息。如果供应链公司不予回应,向美芯片息另外,
芯片代工巨头台积电公司发言人周日表示,
台积电发言人高孟华(Nina Kao)在一封邮件中表示,电已
美国商务部在9月份要求半导体供应链的向美芯片息公司在11月8日之前填写调查问卷,韩国公司只会“部分遵守”美国商务部的链信索取信息要求。台积电已向美提交芯片供应链信息,台积提交以了解目前芯片短缺的电已相关信息。如果供应链公司不予回应,向美芯片息另外,
芯片代工巨头台积电公司发言人周日表示,