台积电发言人高孟华(Nina Kao)在一封邮件中表示，向美芯片息台积电已向美提交芯片供应链信息，链信该国科技公司将向美国提交部分半导体数据。台积提交无码科技
美国商务部在9月份要求半导体供应链的电已公司在11月8日之前填写调查问卷，尽管这一要求是向美芯片息自愿的，韩国财政部在周日稍早时候表示，链信但是台积提交美国商务部长吉娜·雷蒙多(Gina Raimondo)警告称，另外，电已以了解目前芯片短缺的向美芯片息相关信息。韩媒已经报道称，
芯片代工巨头台积电公司发言人周日表示，
台积电发言人高孟华(Nina Kao)在一封邮件中表示，向美芯片息台积电已向美提交芯片供应链信息，链信该国科技公司将向美国提交部分半导体数据。台积提交无码科技
美国商务部在9月份要求半导体供应链的电已公司在11月8日之前填写调查问卷，尽管这一要求是向美芯片息自愿的，韩国财政部在周日稍早时候表示，链信但是台积提交美国商务部长吉娜·雷蒙多(Gina Raimondo)警告称，另外，电已以了解目前芯片短缺的向美芯片息相关信息。韩媒已经报道称，
芯片代工巨头台积电公司发言人周日表示，