美国商务部在9月份要求半导体供应链的台积提交公司在11月8日之前填写调查问卷，同时确保没有客户特定数据在此次提交中被披露。电已
芯片代工巨头台积电公司发言人周日表示，向美芯片息台积电已向美提交芯片供应链信息，链信韩媒已经报道称，台积提交无码科技
电已台积电仍致力于“一如既往地保护客户的向美芯片息机密”。该国科技公司将向美国提交部分半导体数据。链信韩国公司只会“部分遵守”美国商务部的台积提交索取信息要求。尽管这一要求是电已自愿的，另外，向美芯片息台积电发言人高孟华(Nina Kao)在一封邮件中表示，白宫可能会引用《国防安全法》或其它工具来强迫他们填写。