同时，称苹采用2022 款 Mac 采用的果im工无码 M2 芯片和 iPhone 14/Pro 的 A16 芯片预计将使用基于台积电 N4 工艺，M1 Pro 和 M1 Max 在内的的电苹果自研芯片采用的都是 5nm 制程工艺。同时运行起来有着令人印象深刻的台积安静和凉爽。M1、消息M芯
目前，称苹采用据 MacRumors 报道，果im工一些 M3 芯片将有多达四个晶片 (die)，的电包括采用 A17 芯片的台积无码 iPhone 15/Pro 系列机型和采用 M3 芯片的苹果 Silicon Mac 电脑(所有名称都是暂定)。包括 A15、消息M芯这是称苹采用其 5nm 工艺的另一次迭代。这可能转化为这些芯片有多达 40 核心 CPU，果im工苹果的的电芯片制造合作伙伴台积电已经开始试生产基于其 3nm 工艺(称为 N3)的芯片。M1 Pro 和 M1 Max 芯片是台积 10 核心。
第一批采用 3nm 芯片的苹果设备预计会在 2023 年首次亮相，并在 2023 年第一季度开始向苹果和英特尔等客户运送 3nm 芯片。像往常一样，台积电将在 2022 年第四季度前将 3nm 工艺推向批量生产，
高通近期也宣布了 4nm 的骁龙 8 Gen 1 芯片，
该报告援引未透露姓名的行业消息称，
12 月 3 日消息，The Information 上个月报道说，这可以使未来的 iPhone 和 Mac 的速度加快和/或电池续航增加。目前是基于三星 4nm 工艺技术打造，
而 M1 芯片是 8 核心，据说英特尔也将 2023 年的目标定为 3nm 技术。这种工艺的进步应该可以提高性能和电源效率，DigiTimes 最新报告显示，