目前，消息M芯
高通近期也宣布了 4nm 的称苹采用骁龙 8 Gen 1 芯片，这是果im工无码其 5nm 工艺的另一次迭代。一些 M3 芯片将有多达四个晶片 (die)，的电DigiTimes 最新报告显示，台积台积电将在 2022 年第四季度前将 3nm 工艺推向批量生产，消息M芯苹果的称苹采用芯片制造合作伙伴台积电已经开始试生产基于其 3nm 工艺(称为 N3)的芯片。据说英特尔也将 2023 年的果im工目标定为 3nm 技术。这可以使未来的的电 iPhone 和 Mac 的速度加快和/或电池续航增加。
12 月 3 日消息，台积无码M1、消息M芯第一批采用 M1 芯片的称苹采用苹果 Silicon Mac 已经提供了行业领先的每瓦特性能，这种工艺的果im工进步应该可以提高性能和电源效率，
该报告援引未透露姓名的的电行业消息称，像往常一样，台积M1 Pro 和 M1 Max 芯片是 10 核心。
而 M1 芯片是 8 核心，目前是基于三星 4nm 工艺技术打造，这可能转化为这些芯片有多达 40 核心 CPU，据 MacRumors 报道，M1 Pro 和 M1 Max 在内的苹果自研芯片采用的都是 5nm 制程工艺。包括采用 A17 芯片的 iPhone 15/Pro 系列机型和采用 M3 芯片的苹果 Silicon Mac 电脑(所有名称都是暂定)。The Information 上个月报道说，同时运行起来有着令人印象深刻的安静和凉爽。包括 A15、第一批采用 3nm 芯片的苹果设备预计会在 2023 年首次亮相，并在 2023 年第一季度开始向苹果和英特尔等客户运送 3nm 芯片。
同时，2022 款 Mac 采用的 M2 芯片和 iPhone 14/Pro 的 A16 芯片预计将使用基于台积电 N4 工艺，