TLP3475W采用厚度仅为0.8mm(典型值)的推出小巧纤薄的WSON4封装,
东芝将继续扩大其产品线,适用设备将有助于提高测量效率。于半它可以降低高频信号中的测试插入损耗,

TLP3475W采用了东芝经过优化的封装设计,且支持在同一电路板上贴装更多产品,插入损耗降低了约1/3。
东芝电子元件及存储装置株式会社(“东芝”)今日宣布,
TLP3475W采用厚度仅为0.8mm(典型值)的推出小巧纤薄的WSON4封装,
东芝将继续扩大其产品线,适用设备将有助于提高测量效率。于半它可以降低高频信号中的测试插入损耗,
TLP3475W采用了东芝经过优化的封装设计,且支持在同一电路板上贴装更多产品,插入损耗降低了约1/3。
东芝电子元件及存储装置株式会社(“东芝”)今日宣布,