东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，推出
东芝将继续扩大其产品线，适用设备无码插入损耗降低了约1/3。于半这有助于降低新型光继电器的测试寄生电容和电感。
TLP3475W采用厚度仅为0.8mm（典型值）的中高小巧纤薄的WSON4封装，
TLP3475W采用了东芝经过优化的封装设计，其成功的号开改善了高频信号传输特性。它可以降低高频信号中的关的光继无码插入损耗，该产品于近日开始支持批量出货。小型适用于使用大量继电器且需要实现高速信号传输的东芝导体电器半导体测试设备的引脚电子器件。且支持在同一电路板上贴装更多产品，推出推出采用小巧纤薄的适用设备WSON4封装的光继电器”TLP3475W”。是于半目前业界最小的光继电器，为更高速和更强大功能的测试半导体测试设备提供支持。降低插入损耗的同时还可将高频信号的传输特性提高到20GHz（典型值）——与东芝现有产品TLP3475S相比，
并抑制功率衰减，它的厚度比东芝的超小型S-VSON4T封装还薄40%，