TLP3475W采用了东芝经过优化的封装设计，降低插入损耗的适用设备无码同时还可将高频信号的传输特性提高到20GHz（典型值）——与东芝现有产品TLP3475S相比，
东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，于半该产品于近日开始支持批量出货。测试适用于使用大量继电器且需要实现高速信号传输的中高半导体测试设备的引脚电子器件。
东芝将继续扩大其产品线，频信为更高速和更强大功能的号开半导体测试设备提供支持。推出采用小巧纤薄的关的光继无码WSON4封装的光继电器”TLP3475W”。这有助于降低新型光继电器的小型寄生电容和电感。且支持在同一电路板上贴装更多产品，东芝导体电器将有助于提高测量效率。推出它可以降低高频信号中的适用设备插入损耗，其成功的于半改善了高频信号传输特性。它的测试厚度比东芝的超小型S-VSON4T封装还薄40%，是目前业界最小的光继电器，
TLP3475W采用厚度仅为0.8mm（典型值）的小巧纤薄的WSON4封装，插入损耗降低了约1/3。