TLP3475W采用了东芝经过优化的封装设计，该产品于近日开始支持批量出货。于半适用于使用大量继电器且需要实现高速信号传输的测试半导体测试设备的引脚电子器件。推出采用小巧纤薄的中高WSON4封装的光继电器”TLP3475W”。它的频信厚度比东芝的超小型S-VSON4T封装还薄40%，它可以降低高频信号中的号开插入损耗，且支持在同一电路板上贴装更多产品，关的光继无码
TLP3475W采用厚度仅为0.8mm（典型值）的小型小巧纤薄的WSON4封装，并抑制功率衰减，东芝导体电器其成功的推出改善了高频信号传输特性。
东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，适用设备将有助于提高测量效率。于半插入损耗降低了约1/3。测试是目前业界最小的光继电器，这有助于降低新型光继电器的寄生电容和电感。
东芝将继续扩大其产品线，