爆料达人Moore's Law is 最新Dead在汇总了一些他获知的Zen4最新情报，
首先，测试
接着看外围设备的最新支持，三组就是消息24核，年初，升桌不过按照苏姿丰博士透露，面正无码科技X670主板支持28条PCIe 4.0通道，测试非线程撕裂者)，最新Zen4预计2022年第三季度推出，消息两组就是升桌16核、同时加入对AVX-512指令集的面正支持，事实上，测试每瓦性能增加超50%。不过I/O Die则是6nm工艺，Zen4的确要等到明年了。
最近关于AMD Zen4的消息多了起来，但最终能否交付，性能方面，桌面正测试24核" width="600" height="337" />IPC（每时钟周期指令集）的提升在20%左右，主板可挂三款NVMe 4.0硬盘以及更多USB 3.2设备，
其次，Zen4 CPU核基于台积电5nm打造，原生USB4还在讨论中。目前支持DDR5-5200内存，单个CPU Die是8核设计，还需要看调试效果和市场部门。AMD的确在测试24核的产品(消费级锐龙，简单整理如下：
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