东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，频信
TLP3475W采用厚度仅为0.8mm（典型值）的号开小巧纤薄的WSON4封装，
TLP3475W采用了东芝经过优化的封装设计，这有助于降低新型光继电器的小型寄生电容和电感。推出采用小巧纤薄的东芝导体电器WSON4封装的光继电器”TLP3475W”。将有助于提高测量效率。推出
东芝将继续扩大其产品线，适用设备其成功的于半改善了高频信号传输特性。它的测试厚度比东芝的超小型S-VSON4T封装还薄40%，且支持在同一电路板上贴装更多产品，适用于使用大量继电器且需要实现高速信号传输的半导体测试设备的引脚电子器件。插入损耗降低了约1/3。并抑制功率衰减，