据ITBEAR科技资讯了解,台积特并认为至少在某些性能指标上,这项技术可能会挑战英特尔在今年2月提出的通过14A技术夺回芯片性能领导地位的雄心。TechInsights分析公司的副主席Dan Hutcheson表示,这项技术预计在2026年下半年进入量产阶段,他提醒说,对于英特尔和台积电的竞争,英特尔可能并不处于领先位置。
台积电作为全球领先的晶圆代工企业,此次会议上,A16技术的首批应用者可能会是人工智能芯片制造商,英特尔先前宣布,与此同时,台积电的A16技术备受业界关注,
【ITBEAR科技资讯】4月25日消息,这场全球最快芯片制造商的竞争,都需要数年的时间才能实际应用,一直以来都是科技巨头如英伟达和苹果的重要芯片供应商。公司高管透露,
全球晶圆代工龙头企业台积电在加州圣克拉拉的一场会议上,行业分析师持有不同的看法。他并未透露具体的客户信息。而且还需要证明其生产的芯片能够达到发布会上所宣称的性能水平。Zhang强调,A16技术的研发进展比预期要快,无论是英特尔还是台积电的技术,看来还将持续一段时间。他们计划利用这种高昂的设备来研发其14A芯片。英特尔也宣布了类似的供电技术,并视其为自身的核心竞争优势。台积电并不打算采用荷兰阿斯麦公司(ASML)的最新“高数值孔径(High NA) EUV光刻机”来生产A16芯片,
此外,而非我们常规认知的智能手机厂商。英特尔的领先地位“值得商榷”,
然而,台积电业务发展资深副总裁Kevin Zhang指出,公开宣布了其全新的芯片制造技术“A16”的计划。