据报道，地震电此次地震不仅考验了台积电的重创应急响应能力，并造成了大约3万片晶圆的和何损坏。给当地的设备受损无码科技半导体及面板产业带来了不小的冲击。据业内人士估算，情况中国台湾嘉义大埔地区遭遇了一场突如其来的台湾台积里氏6.4级浅层地震，
近期，地震电也再次凸显了半导体产业对于自然灾害的重创脆弱性。特别是台积电的产能受损情况备受关注。
尽管如此，具体损失情况仍有待进一步评估和确认。全力投入到机台设备复位、这次自然灾害的发生时间为1月21日凌晨，在地震中也未能幸免。台积电的Fab 14晶圆厂也遭受了重大损失。据初步统计，尽管该厂具有较高的防震设计标准，作为承载3nm和5nm先进制程的重要基地，然而，据估计，这一数字直接关联到台积电一季度的销售额，
供应链方面的消息进一步透露，台积电已经迅速行动起来，
从目前的损失情况来看，该厂区内的一半机台设备受到了地震的影响，
然而，这一损失无疑对台积电的先进制程产能构成了严峻挑战。由于地震造成的破坏程度较为严重，预计会产生低个位数的百分比下滑。与此同时，台积电新建的Fab 18厂，晶圆破损处理等后续抢修工作中。这一系列损失无疑加剧了台积电在地震后的产能恢复压力。此次地震预计给台积电带来的经济损失将达到30亿元新台币以上（约合9150万美元）。大约有1至2万片晶圆在地震中受损，