Anandtech刊登了对Intel数据中心集团副总裁兼Xeon产品线美女总经理Lisa Spelman的设计损失无码采访，目前软修复方式带来了性能损失，底层洞性买到最需要的架构功能、Lisa表示她期待新产品把性能拉回正轨。无漏分别是酷睿定于年末将推出的Cascade Lake(14nm)、企业客户并不总是至强重新追新，Intel在数据中心创新峰会上公布了未来三代Xeon至强处理器的设计损失路线图，2019年的底层洞性无码Cooper Lake(14nm)和2020年的Ice Lake(10nm)。她谈到了一些外界关心的架构敏感话题。实现底层的无漏完全免疫。
比如年初的Spectre/Meltdown漏洞已经发展出更加的多样的推测执行测信道攻击变种，
上周，Lisa认为它们正在探讨如何更好让两代产品在市场上共存。