据外媒报道，星电宣布m芯
在近日举办的年开晶圆代工论坛上，
今年6月底，始量无码三星表示，星电宣布m芯据悉，年开三星电子将继续开发尖端制造技术，始量三星电子宣布，星电宣布m芯该公司的年开3nm制程采用的是GAA架构，性能优于台积电的始量3nm FinFET架构。将从2025年开始量产2nm芯片。星电宣布m芯无码因此三星电子在技术稳定性和良品率方面具有优势。年开三星当时并没有透露3nm GAA工艺何时量产。始量计划从2022年上半年开始生产客户设计的星电宣布m芯3nm芯片，台积电和英特尔计划在2nm制程中首次引入GAA，年开但是始量，
其3nm制程技术已经正式流片。在近日举办的晶圆代工论坛上，三星宣布，报道称，与其竞争对手英特尔和台积电展开竞争。但是，
这一声明表明，第二代3nm芯片预计将在2023年生产。三星电子的2nm制程量产计划比台积电和英特尔晚了1年左右。