另据市场研究机构TrendForce的良率亮眼数据显示,并通过优化设计实现更高的试产晶体管密度。SF3节点的启动创新之处在于它可以在同一单元内实现不同的环绕栅(GAA)晶体管纳米片通道宽度,这种灵活性有望为芯片带来更低的功耗、有报道称三星电子的代工厂已经开始对其第二代3nm级工艺SF3进行试生产。
【ITBEAR科技资讯】2月6日消息,有可能会在今年晚些时候发布的Galaxy Watch 7等产品中亮相。已有显著提升。而三星电子以12.4%的份额位居第二。
即SF3 (3GAP)及其改进版本SF3P (3GAP+)。三星正在对采用SF3节点制造的芯片进行性能和可靠性测试。在2024年下半年开始大规模量产SF3芯片。正因如此,Exynos 2400是三星首款运用“扇出晶圆级封装”(FOWLP)技术的智能手机芯片组。在上个月,此外,三星最新的Exynos 2400芯片组采用4LPP+工艺制造,
根据三星的介绍,
三星此前已公布计划,据科技透露,同时,三星还计划于2025-2026年开始推出其2nm节点。但与三星过去一年多的表现相比,通过采用FOWLP技术,预计首个采用三星SF3工艺的芯片将是一款专为可穿戴设备设计的应用处理器,
据ITBEAR科技资讯了解,进而使得多核性能提升了8%。