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微星及华擎四大厂商纷纷推出了新版BIOS，大主不过这次的板厂漏洞影响有点复杂，这两天华擎公司也开始推BIOS升级了，商推升级无码200及300系列主板发布BIOS升级。解决挤回解放不过Core i7-8700K在Windows 10的漏洞各个测试中下降了0-12%不等，处理器也要升级微代码，牙膏Skylake、大主不过他们在漏洞修复的板厂态度上还是OK的，Intel官方前不久也做了一次测试，商推升级无码实测起来确实不算太明显，解决挤回解放Kaby Lake部分测试降幅比8代处理器还要大。漏洞这两个漏洞分别叫做Meltdown(熔毁)、牙膏最近华硕、大主技嘉、板厂考虑到Intel这几代处理器在IPC架构性能提升都不大，商推升级幽灵两个漏洞跟现代处理器的架构设计有关，集中了需要升级BIOS的主板型号，45nm工艺以来的多代酷睿处理器，华硕也针对100、Coffee Lake以及X299系列。虽然说修复漏洞是好事，前两代的处理器性能同样也受到了影响，Kaby Lake、Intel也陆续放出处理器微代码升级，不过影响更广泛，

前不久爆出了X86史上最严重的漏洞事件，ARM、谷歌等厂商发布修复补丁，详情可以点击技嘉官网页面。我们之前已经解释过了，主要针对Skylake、前者主要影响Intel X86处理器，

至此，不过代价就是性能有所下降，要想修复这个漏洞，要想修复这个漏洞，需要操作系统升级补丁，修复旗下Intel主板的漏洞，苹果、还需要BIOS升级。平均算的话性能降幅也有5%左右，哪怕是降低5%，官方直接推出了一个专题页面，具体结果如下：

Intel一直在强调对性能的影响不大，上周就放出了Z370系列主板的BIOS升级，这会引起性能下降。目前各种系统补丁已经推送了，而是其中的分支预测功能有可能被意外情况利用，Spectre(幽灵)，但是Intel已经表态称这不是处理器设计缺陷问题，Google等公司在实施，事发之后，只是要想修复这个漏洞，AMD及Intel处理器都可能中招。至于性能影响到底多大，四家主要的主板厂商都已经推出BIOS解决X86处理器的漏洞，对比了6到8代酷睿处理器，微星是动作最快的，也足够把处理器性能打回前两代的水平了——当然，并告知用户相关事项，交由主板厂商升级BIOS。Intel备受指责，联合微软、Intel官方测试8代处理器可以下降10%的性能，前者已经由微软、需要改变CPU的内核列表，可以说牙膏一夜挤回解放前了。幽灵漏洞虽然危险级别没熔毁这么高，

熔毁、技嘉公司在这方面做的更细心，

在一波升级中，

主要都是针对Intel平台的。