深入分析现有资料，卡功这一数据与之前Chiphell论坛上用户zhangzhonghao透露的耗破撼上信息存在一定差异。并配备有16GB容量的节前将震无码科技20Gbps GDDR6显存。因此，卡功这意味着，耗破撼上有关AMD下一代显卡的节前将震传闻再次引发了业界关注。以确保稳定的卡功电力供应。AMD目前向AIB合作伙伴提供的耗破撼上RDNA 4显卡测试驱动并非最终版本。AMD在RX 9000系列显卡的节前将震无码科技设计上并未强制采用12V-2×6接头，以及它的卡功非XT版本。其公版型号的耗破撼上TBP功耗预计将突破300W大关，Radeon RX 9070 XT将搭载名为“Navi 48 XTX”的节前将震GPU变体，主流第三方设计的卡功显卡预计将配备三个PCIe 8-Pin接口，才能对这款显卡的耗破撼上性能有更为准确的了解。
据该台媒进一步透露，节前将震因此，RX 9070系列在性能上将有显著提升。并同样搭载16GB的GDDR6显存。我们可以推测RX 9070系列将基于拥有28WGP（即56CU）的“Navi 48 XT”核心，AMD计划在2025年的CES大会上正式发布这款显卡，
值得注意的是，两款显卡有望在明年1月底的春节前夕正式上市。网络上流传的关于这款显卡的性能数据可能与最终实际结果存在较大差距。据台湾媒体BenchLife.info报道，大多数AIB厂商将继续沿用传统的PCIe 8-Pin供电接口。而非公版更是可能攀升至330W甚至更高。
台媒还透露，我们还需要等待更多官方信息的发布，这意味着，考虑到RX 9070 XT的高功耗，
近期，AMD即将推出的RDNA 4架构旗舰显卡Radeon RX 9070 XT，