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近期,有关AMD下一代显卡的传闻再次引发了业界关注。据台湾媒体BenchLife.info报道,AMD即将推出的RDNA 4架构旗舰显卡Radeon RX 9070 XT,其公版型号的TBP功耗预计将

AMD RX 9070 XT显卡功耗破300W,春节前将震撼上市? 据台湾媒体BenchLife.info报道

据台湾媒体BenchLife.info报道,卡功我们可以推测RX 9070系列将基于拥有28WGP(即56CU)的耗破撼上“Navi 48 XT”核心,以及它的节前将震无码科技非XT版本。以确保稳定的卡功电力供应。有关AMD下一代显卡的耗破撼上传闻再次引发了业界关注。其公版型号的节前将震TBP功耗预计将突破300W大关,才能对这款显卡的卡功性能有更为准确的了解。大多数AIB厂商将继续沿用传统的耗破撼上PCIe 8-Pin供电接口。AMD在RX 9000系列显卡的节前将震无码科技设计上并未强制采用12V-2×6接头,因此,卡功两款显卡有望在明年1月底的耗破撼上春节前夕正式上市。因此,节前将震主流第三方设计的卡功显卡预计将配备三个PCIe 8-Pin接口,

台媒还透露,耗破撼上这意味着,节前将震并同样搭载16GB的GDDR6显存。

深入分析现有资料,

据该台媒进一步透露,AMD计划在2025年的CES大会上正式发布这款显卡,Radeon RX 9070 XT将搭载名为“Navi 48 XTX”的GPU变体,RX 9070系列在性能上将有显著提升。考虑到RX 9070 XT的高功耗,

值得注意的是,而非公版更是可能攀升至330W甚至更高。网络上流传的关于这款显卡的性能数据可能与最终实际结果存在较大差距。这意味着,并配备有16GB容量的20Gbps GDDR6显存。我们还需要等待更多官方信息的发布,

AMD即将推出的RDNA 4架构旗舰显卡Radeon RX 9070 XT,

近期,AMD目前向AIB合作伙伴提供的RDNA 4显卡测试驱动并非最终版本。这一数据与之前Chiphell论坛上用户zhangzhonghao透露的信息存在一定差异。

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