11月13日消息 据数码闲聊站消息，小米G新K30将搭载骁龙7系列5G移动平台，又款Redmi K30支持SA/NSA双模5G，机入无码科技初步猜测可能是网或为Redmi K30。而且是小米G新Redmi首款挖孔屏机型，
又款
根据高通之前的机入说法，型号为M1911U2E，网或为预计搭载该平台的小米G新无码科技终端将于此后很快面市，卢伟冰明确表示，又款该平台的机入全部详细信息将于今年晚些时候公布。
在10月14日的网或为Redmi 8系列发布会上，小米又一款5G新机入网，小米G新结合红米手机官微及卢伟冰的又款说法，这也意味着骁龙7系列5G移动平台将支持SA及NSA双模。机入并且是双孔。骁龙7系5G集成式移动平台已于2019年第二季度开始向客户出样。