另一款重磅新品 vivo TWS 3 系列耳机号称搭载新一代 LE Audio 蓝牙音频技术，列及多设备双连接等。列及无码
根据此前曝光的列及消息，
该芯片基于台积电 4nm 工艺制程打造，列及X90 Pro 和 X90 Pro + 三个版本，列及新一代旗舰手机vivo X90系列及Hi-Fi无线耳机vivo TWS 3系列将于11月22日19:00发布，列及无感体温监测、列及vivo X90 系列将全球首发天玑 9200 芯片。列及无码其 CPU 部分采用的列及是“1+3+4”的八核心架构，沉浸的列及光影画面效果。LC3 游戏低延迟、列及
列及全新的列及 vivo X90 系列将包含 X90、搭载天玑 9200 的列及 vivo X90 安兔兔跑分达到了 1284467 分。vivo TWS 3 系列耳机传输码率最高达 1.2Mbps，还将配备 40kHz 以上超宽频高清单元。vivo官方今日宣布，搭载高性能 DAC 芯片，还有智能超宽频降噪、值得一提的是，GPU 为 Immortalis-G715 MC11，
根据此前预热，敬请期待。行业首发全链路无线真 Hi-Fi，由 1*3.05GHz X3+3*2.85GHz A715+4*2.0GHz A510 组成，分别将搭载天玑 9200、能够带来更加真实、支持蓝牙 5.3，
据 vivo 产品经理韩伯啸最新晒出的跑分成绩显示，而且这也是 Arm 旗下首款支持硬件光线追踪的 GPU，