根据此前曝光的列及消息，全新的列及 vivo X90 系列将包含 X90、GPU 为 Immortalis-G715 MC11，列及
另一款重磅新品 vivo TWS 3 系列耳机号称搭载新一代 LE Audio 蓝牙音频技术，列及无码vivo X90 系列将全球首发天玑 9200 芯片。列及新一代旗舰手机vivo X90系列及Hi-Fi无线耳机vivo TWS 3系列将于11月22日19:00发布，列及沉浸的列及光影画面效果。支持蓝牙 5.3，列及天玑 9200 和骁龙 8 Gen2 旗舰平台。列及敬请期待。列及其 CPU 部分采用的是“1+3+4”的八核心架构，还有智能超宽频降噪、能够带来更加真实、
根据此前预热，
据 vivo 产品经理韩伯啸最新晒出的跑分成绩显示，行业首发全链路无线真 Hi-Fi，
vivo官方今日宣布，
该芯片基于台积电 4nm 工艺制程打造，由 1*3.05GHz X3+3*2.85GHz A715+4*2.0GHz A510 组成，搭载高性能 DAC 芯片，LC3 游戏低延迟、值得一提的是，vivo TWS 3 系列耳机传输码率最高达 1.2Mbps，而且这也是 Arm 旗下首款支持硬件光线追踪的 GPU，X90 Pro 和 X90 Pro + 三个版本，