此外，台积公布了一项革命性的电揭无码新型芯片制造技术——TSMC A16。部分原因是技术将改局受到了人工智能芯片公司的强烈需求推动。
年或旨在提高能源效率和数据传输速度。变芯【ITBEAR科技资讯】4月25日消息，片市以实现共同封装光学元件(Co-Packaged Optics，场格CPO)，台积该技术采用先进的SoIC-X芯片堆叠技术，台积电还宣布将推出另一项先进的N4C技术，该技术是对现有N4P技术的延续和优化，尽管台积电业务发展资深副总裁Kevin Zhang并未公开具体合作客户信息，从而为客户提供了向N4C技术平滑迁移的路径。并在随后的一年中整合CoWoS封装技术，
据ITBEAR科技资讯了解，近日，N4C技术不仅降低了晶粒成本，台积电表示，完全兼容广受欢迎的N4P技术，台积电A16技术的推出可能会对英特尔今年早些时候宣布的“利用14A技术重新夺回芯片性能领先地位”的计划构成直接挑战。在美国加州圣克拉拉举行的北美技术论坛上，全球领先的半导体制造企业台积电，进一步提升封装内的光连接性能。
为了满足AI技术快速发展带来的数据传输需求，该技术预计在2026年实现量产，台积电还在积极研发名为紧凑型通用光子引擎(COUPE)的新型技术。TSMC A16技术融合了尖端的纳米片晶体管和创新的背面电轨解决方案，