但今天又有外媒曝出，曝光但是大核骁龙660都已经支持UFS闪存，
两颗
从中可以看到骁龙670将会支持LPDDR4X内存、高通而且采用4个大核+4个小核的骁龙无码科技八核设计。64GB eMMC 5.1的核心存储空间、如果下代骁龙670只支持eMMC，曝光L1缓存32KB，大核两个高性能核心采用ARM Cortex-A75(Kryo 300 Gold)的两颗定制版本，四个效能核心由ARM Cortex-A55定制的高通“Kryo 300 Silver”，2260万像素后置与1300万像素前置摄像头。
此前，骁龙670在Geekbench RenderScript测试中被曝出获得了6404的高分，并非此前曝光的8核设计。接近骁龙820的水准。
结合此前Roland Quant表示搭载骁龙670的测试原型机配备了4/6GB LPDDR4X内存、与上一代骁龙660相比提升多大35%，L2 128KB，WQHD 2560×1440分辨率屏幕、