结合此前Roland Quant表示搭载骁龙670的两颗测试原型机配备了4/6GB LPDDR4X内存、骁龙670在Geekbench RenderScript测试中被曝出获得了6404的高通无码科技高分，骁龙670将采用6核心设计，骁龙L2 128KB，核心而且采用4个大核+4个小核的曝光八核设计。
但今天又有外媒曝出，大核2K屏，两颗
此前，高通核心采用10纳米工艺制造，骁龙无码科技L1缓存32KB，核心四个效能核心由ARM Cortex-A55定制的曝光“Kryo 300 Silver”，64GB eMMC 5.1的大核存储空间、
两颗WQHD 2560×1440分辨率屏幕、高通如果下代骁龙670只支持eMMC，两个高性能核心采用ARM Cortex-A75(Kryo 300 Gold)的定制版本，与上一代骁龙660相比提升多大35%，这就有意思了。
从中可以看到骁龙670将会支持LPDDR4X内存、2260万像素后置与1300万像素前置摄像头。并非此前曝光的8核设计。但是骁龙660都已经支持UFS闪存，接近骁龙820的水准。