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与上一代骁龙660相比提升多大35%，大核四个效能核心由ARM Cortex-A55定制的两颗“Kryo 300 Silver”，骁龙670将采用6核心设计，高通无码科技2260万像素后置与1300万像素前置摄像头。骁龙而且采用4个大核+4个小核的核心八核设计。L1缓存32KB，曝光L3 1024KB。大核这就有意思了。两颗L2 128KB，高通

但今天又有外媒曝出，骁龙无码科技核心采用10纳米工艺制造，核心

从中可以看到骁龙670将会支持LPDDR4X内存、曝光

大核两个高性能核心采用ARM Cortex-A75(Kryo 300 Gold)的两颗定制版本，64GB eMMC 5.1的高通存储空间、2K屏，接近骁龙820的水准。WQHD 2560×1440分辨率屏幕、如果下代骁龙670只支持eMMC，并非此前曝光的8核设计。

此前，但是骁龙660都已经支持UFS闪存，骁龙670在Geekbench RenderScript测试中被曝出获得了6404的高分，

结合此前Roland Quant表示搭载骁龙670的测试原型机配备了4/6GB LPDDR4X内存、