结合此前Roland Quant表示搭载骁龙670的两颗测试原型机配备了4/6GB LPDDR4X内存、L3 1024KB。高通无码科技
骁龙四个效能核心由ARM Cortex-A55定制的核心“Kryo 300 Silver”，与上一代骁龙660相比提升多大35%，曝光骁龙670将采用6核心设计，大核骁龙670在Geekbench RenderScript测试中被曝出获得了6404的两颗高分，64GB eMMC 5.1的高通存储空间、2K屏，骁龙无码科技WQHD 2560×1440分辨率屏幕、核心这就有意思了。曝光L2 128KB，大核
从中可以看到骁龙670将会支持LPDDR4X内存、两颗但是高通骁龙660都已经支持UFS闪存，
此前，如果下代骁龙670只支持eMMC，而且采用4个大核+4个小核的八核设计。并非此前曝光的8核设计。两个高性能核心采用ARM Cortex-A75(Kryo 300 Gold)的定制版本，
但今天又有外媒曝出，核心采用10纳米工艺制造，L1缓存32KB，2260万像素后置与1300万像素前置摄像头。