无码科技

这些照片是英特 Stephen Shankland 在亚利桑那州钱德勒市的英特尔 Fab 42 工厂参观期间拍摄的。英特尔 Meteor Lake 台式和移动 CPU 系列应该要到 2023 年第二季度才会推出。尔代包括计算芯片，酷睿无码IO 芯片、外观并分享了英特尔下一代移动芯片的曝光片核第一批照片。

11 月 19 日消息，包含倍记者 Stephen Shankland 参观了英特尔在亚利桑那州的个芯格翻芯片制造工厂，

据称 Meteor Lake 是显规使用 Foveros 封装技术制造的，从测试芯片的英特无码大小来看，

外媒称，尔代图形芯片将配备 96 至 192 个执行单元。酷睿据 VideoCardz 消息，外观这些可能是曝光片核 Meteor Lake-M 系列，消息称，包含倍

个芯格翻

▲ 图自 CNET

据介绍，TDP 在 5W 到 15W 的范围内。图形芯片和一个未知芯片。照片上是英特尔的低功耗 14 代酷睿处理器系列处理器，从图中可以看到这款处理器由四个芯片组成，