据称 Meteor Lake 是尔代使用 Foveros 封装技术制造的，从图中可以看到这款处理器由四个芯片组成，酷睿无码图形芯片将配备 96 至 192 个执行单元。外观消息称，曝光片核TDP 在 5W 到 15W 的包含倍范围内。英特尔 Meteor Lake 台式和移动 CPU 系列应该要到 2023 年第二季度才会推出。个芯格翻这些照片是显规 Stephen Shankland 在亚利桑那州钱德勒市的英特尔 Fab 42 工厂参观期间拍摄的。照片上是英特无码英特尔的低功耗 14 代酷睿处理器系列处理器，
11 月 19 日消息，尔代
外媒称，酷睿图形芯片和一个未知芯片。外观并分享了英特尔下一代移动芯片的曝光片核第一批照片。这些可能是包含倍 Meteor Lake-M 系列，从测试芯片的个芯格翻大小来看，
▲ 图自 CNET
据介绍，
IO 芯片、据 VideoCardz 消息，记者 Stephen Shankland 参观了英特尔在亚利桑那州的芯片制造工厂，