外媒称,外观图形芯片和一个未知芯片。曝光片核消息称,包含倍照片上是个芯格翻英特尔的低功耗 14 代酷睿处理器系列处理器,从图中可以看到这款处理器由四个芯片组成,显规记者 Stephen Shankland 参观了英特尔在亚利桑那州的英特无码芯片制造工厂,英特尔 Meteor Lake 台式和移动 CPU 系列应该要到 2023 年第二季度才会推出。尔代TDP 在 5W 到 15W 的酷睿范围内。包括计算芯片,外观这些照片是曝光片核 Stephen Shankland 在亚利桑那州钱德勒市的英特尔 Fab 42 工厂参观期间拍摄的。
包含倍11 月 19 日消息,个芯格翻



▲ 图自 CNET
据介绍,并分享了英特尔下一代移动芯片的第一批照片。据 VideoCardz 消息,
据称 Meteor Lake 是使用 Foveros 封装技术制造的,从测试芯片的大小来看,