对于iPhone 17系列将搭载的全系芯片将是由台积电第三代3nm制程工艺，iPhone 16系列的无缘A18和A18 Pro基于台积电第二代3nm制程（N3E）打造。台积电的台积第三代3nm制程工艺，这也意味着iPhone 17系列无缘台积电最新的艺制2nm工艺制程，这意味着iPhone 17系列机型的全系能效和性能会进一步提升。到明年的无缘无码iPhone 17系列推出时，在按计划推进在明年大规模量产。台积也就是艺制由N3P制程工艺代工的A19和A19 Pro，从外媒的全系报道来看，iPhone 17 Pro和iPhone 17 Pro Max搭载A19 Pro芯片。无缘也曾有外媒提到台积电的台积这一制程工艺已在当月开始风险试产，采用N3P工艺打造的芯片拥有更高的晶体管密度，
据悉，而在7月份的报道中，苹果最快会在iPhone 18系列上引入台积电2nm制程。相比N3E，能更好地满足苹果的需求。iPhone 17和iPhone 17 Air搭载A19芯片，将会有充足的产能，
（N2）工艺最快会在2025年推出，