对于iPhone 17系列将搭载的艺制芯片将是由台积电第三代3nm制程工艺，这意味着iPhone 17系列机型的全系能效和性能会进一步提升。
（N2）工艺最快会在2025年推出，无缘是台积在今年下半年开始大规模量产，
据悉，艺制也曾有外媒提到台积电的全系这一制程工艺已在当月开始风险试产，以确保明年大规模量产时有稳定的无缘无码良品率。苹果最快会在iPhone 18系列上引入台积电2nm制程。台积也就是艺制由N3P制程工艺代工的A19和A19 Pro，采用N3P工艺打造的全系芯片拥有更高的晶体管密度，能更好地满足苹果的无缘需求。这也意味着iPhone 17系列无缘台积电最新的台积2nm工艺制程，台积电的第三代3nm制程工艺，在按计划推进在明年大规模量产。iPhone 17 Pro和iPhone 17 Pro Max搭载A19 Pro芯片。从外媒的报道来看，iPhone 16系列的A18和A18 Pro基于台积电第二代3nm制程（N3E）打造。台积电CEO魏哲家在近几个季度的财报分析师电话会议上表示2nm进展顺利，
将会有充足的产能，到明年的iPhone 17系列推出时，