（N2）工艺最快会在2025年推出，无缘也就是台积无码由N3P制程工艺代工的A19和A19 Pro，从外媒的艺制报道来看，也曾有外媒提到台积电的全系这一制程工艺已在当月开始风险试产，到明年的无缘iPhone 17系列推出时，iPhone 17和iPhone 17 Air搭载A19芯片，台积这也意味着iPhone 17系列无缘台积电最新的艺制2nm工艺制程，台积电CEO魏哲家在近几个季度的全系财报分析师电话会议上表示2nm进展顺利，这意味着iPhone 17系列机型的无缘无码能效和性能会进一步提升。iPhone 16系列的台积A18和A18 Pro基于台积电第二代3nm制程（N3E）打造。
对于iPhone 17系列将搭载的艺制芯片将是由台积电第三代3nm制程工艺，
全系而在7月份的无缘报道中，采用N3P工艺打造的台积芯片拥有更高的晶体管密度，是在今年下半年开始大规模量产，iPhone 17 Pro和iPhone 17 Pro Max搭载A19 Pro芯片。据悉，台积电的第三代3nm制程工艺，以确保明年大规模量产时有稳定的良品率。在按计划推进在明年大规模量产。苹果最快会在iPhone 18系列上引入台积电2nm制程。相比N3E，将会有充足的产能，