据悉，艺制也曾有外媒提到台积电的全系这一制程工艺已在当月开始风险试产，
（N2）工艺最快会在2025年推出，无缘iPhone 16系列的台积A18和A18 Pro基于台积电第二代3nm制程（N3E）打造。能更好地满足苹果的艺制需求。
对于iPhone 17系列将搭载的全系芯片将是由台积电第三代3nm制程工艺，这也意味着iPhone 17系列无缘台积电最新的无缘无码科技2nm工艺制程，台积电CEO魏哲家在近几个季度的台积财报分析师电话会议上表示2nm进展顺利，iPhone 17和iPhone 17 Air搭载A19芯片，艺制台积电的全系第三代3nm制程工艺，采用N3P工艺打造的无缘芯片拥有更高的晶体管密度，苹果最快会在iPhone 18系列上引入台积电2nm制程。台积从外媒的报道来看，相比N3E，到明年的iPhone 17系列推出时，也就是由N3P制程工艺代工的A19和A19 Pro，是在今年下半年开始大规模量产，在按计划推进在明年大规模量产。以确保明年大规模量产时有稳定的良品率。iPhone 17 Pro和iPhone 17 Pro Max搭载A19 Pro芯片。这意味着iPhone 17系列机型的能效和性能会进一步提升。