对于iPhone 17系列将搭载的台积无码科技芯片将是由台积电第三代3nm制程工艺，iPhone 16系列的艺制A18和A18 Pro基于台积电第二代3nm制程（N3E）打造。相比N3E，全系台积电的无缘第三代3nm制程工艺，而在7月份的台积报道中，采用N3P工艺打造的艺制芯片拥有更高的晶体管密度，也曾有外媒提到台积电的全系这一制程工艺已在当月开始风险试产，能更好地满足苹果的无缘无码科技需求。也就是台积由N3P制程工艺代工的A19和A19 Pro，iPhone 17 Pro和iPhone 17 Pro Max搭载A19 Pro芯片。艺制
（N2）工艺最快会在2025年推出，全系iPhone 17和iPhone 17 Air搭载A19芯片，无缘是台积在今年下半年开始大规模量产，这也意味着iPhone 17系列无缘台积电最新的2nm工艺制程，将会有充足的产能，
据悉，苹果最快会在iPhone 18系列上引入台积电2nm制程。以确保明年大规模量产时有稳定的良品率。到明年的iPhone 17系列推出时，从外媒的报道来看，台积电CEO魏哲家在近几个季度的财报分析师电话会议上表示2nm进展顺利，