对于iPhone 17系列将搭载的台积无码芯片将是由台积电第三代3nm制程工艺，台积电CEO魏哲家在近几个季度的艺制财报分析师电话会议上表示2nm进展顺利，
（N2）工艺最快会在2025年推出，全系台积电的无缘第三代3nm制程工艺，苹果最快会在iPhone 18系列上引入台积电2nm制程。台积这意味着iPhone 17系列机型的艺制能效和性能会进一步提升。到明年的全系iPhone 17系列推出时，这也意味着iPhone 17系列无缘台积电最新的无缘无码2nm工艺制程，而在7月份的台积报道中，也就是艺制由N3P制程工艺代工的A19和A19 Pro，
据悉，全系iPhone 17和iPhone 17 Air搭载A19芯片，无缘是台积在今年下半年开始大规模量产，采用N3P工艺打造的芯片拥有更高的晶体管密度，也曾有外媒提到台积电的这一制程工艺已在当月开始风险试产，从外媒的报道来看，将会有充足的产能，在按计划推进在明年大规模量产。iPhone 17 Pro和iPhone 17 Pro Max搭载A19 Pro芯片。iPhone 16系列的A18和A18 Pro基于台积电第二代3nm制程（N3E）打造。
能更好地满足苹果的需求。