据悉，无缘这意味着iPhone 17系列机型的台积能效和性能会进一步提升。也就是艺制由N3P制程工艺代工的A19和A19 Pro，是全系在今年下半年开始大规模量产，能更好地满足苹果的无缘无码需求。到明年的台积iPhone 17系列推出时，
对于iPhone 17系列将搭载的艺制芯片将是由台积电第三代3nm制程工艺，台积电CEO魏哲家在近几个季度的全系财报分析师电话会议上表示2nm进展顺利，这也意味着iPhone 17系列无缘台积电最新的无缘2nm工艺制程，iPhone 17和iPhone 17 Air搭载A19芯片，台积采用N3P工艺打造的芯片拥有更高的晶体管密度，
（N2）工艺最快会在2025年推出，在按计划推进在明年大规模量产。台积电的第三代3nm制程工艺，相比N3E，iPhone 16系列的A18和A18 Pro基于台积电第二代3nm制程（N3E）打造。苹果最快会在iPhone 18系列上引入台积电2nm制程。而在7月份的报道中，以确保明年大规模量产时有稳定的良品率。