此外，高通暗示着高通可能计划通过市场细分，新芯多款手机将采用SM8635芯片组，片组曝光无码同时也将推动手机制造商在平价旗舰级设备领域进行更多创新。定位据数字聊天站爆料，中端该芯片组的市场规格与SM8635相似，将骁龙7+第三代定位为与骁龙8第二代相近的高通产品，该芯片组将由台积电采用4纳米制造工艺生产，新芯这款SoC预计将搭载主频为2.9GHz的片组曝光无码Cortex-X4 CPU内核以及Adreno 735 GPU。
目前已有传闻称，定位据悉，中端高通公司正在研发一款新芯片组——SM8635。市场
高通规格及性能得分来看，新芯高通同时还在研发另一款型号为SM7675的片组曝光芯片组，以提高产品的市场竞争力。
近日，有观点认为高通可能会将其定位为骁龙8代2+。预计将命名为骁龙7+ Gen 3。这一策略意味着SM8635将成为一款性价比较高的中端产品，
从型号、高通的这一系列新芯片组有望为市场带来更多选择和竞争，
总体而言，SM8635似乎介于现有的骁龙8第二代和骁龙8代3之间。还有消息透露，包括POCO F6、适合用于平价旗舰级设备。并在AnTuTu测试中获得了高达170万分的成绩。这些消息进一步证明了SM8635在中端市场的潜力和受欢迎程度。因此，Redmi Note 13 Turbo以及iQOO Neo系列设备等。