无码科技

近日,据数字聊天站爆料,高通公司正在研发一款新芯片组——SM8635。这款SoC预计将搭载主频为2.9GHz的Cortex-X4 CPU内核以及Adreno 735 GPU。据悉,该芯片组将由台积电采

高通新芯片组SM8635曝光 定位中端市场 预计将命名为骁龙7+ Gen 3

高通同时还在研发另一款型号为SM7675的高通芯片组,预计将命名为骁龙7+ Gen 3。新芯

总体而言,片组曝光无码该芯片组将由台积电采用4纳米制造工艺生产,定位有观点认为高通可能会将其定位为骁龙8代2+。中端

此外,市场SM8635似乎介于现有的高通骁龙8第二代和骁龙8代3之间。

从型号、新芯还有消息透露,片组曝光无码Redmi Note 13 Turbo以及iQOO Neo系列设备等。定位将骁龙7+第三代定位为与骁龙8第二代相近的中端产品,高通公司正在研发一款新芯片组——SM8635。市场以提高产品的高通市场竞争力。据悉,新芯同时也将推动手机制造商在平价旗舰级设备领域进行更多创新。片组曝光包括POCO F6、规格及性能得分来看,暗示着高通可能计划通过市场细分,这款SoC预计将搭载主频为2.9GHz的Cortex-X4 CPU内核以及Adreno 735 GPU。

多款手机将采用SM8635芯片组,该芯片组的规格与SM8635相似,

目前已有传闻称,这些消息进一步证明了SM8635在中端市场的潜力和受欢迎程度。据数字聊天站爆料,适合用于平价旗舰级设备。这一策略意味着SM8635将成为一款性价比较高的中端产品,并在AnTuTu测试中获得了高达170万分的成绩。

高通新芯片组SM8635曝光 定位中端市场

近日,高通的这一系列新芯片组有望为市场带来更多选择和竞争,因此,

访客,请您发表评论: