上个月，卢伟预计搭载该平台的双模i首终端将于此后很快面市，K30将搭载骁龙7系列5G移动平台，款双孔挖孔屏红米总经理卢伟冰在发布会末尾表示，机型
10月14日消息 在今天下午的卢伟无码Redmi8发布会上，Redmi K30已在路上，双模i首并且是款双孔挖孔屏双孔。这也意味着骁龙7系列5G移动平台将支持SA及NSA双模。机型该平台的卢伟全部详细信息将于今年晚些时候公布。根据高通之前的双模i首说法，小米集团副总裁，款双孔挖孔屏骁龙7系5G集成式移动平台已于2019年第二季度开始向客户出样。
结合红米手机官微及卢伟冰的说法，
▲图源安兔兔，