无码科技

5月28日消息 根据知名爆料者@APISAK的消息,AMD的R5 Pro 4400G的3DMark跑分已经流出,Fire Strike的分数超过了MX 250。参数方面,R5 Pro 4400G为6核

AMD R5 Pro 4400G跑分曝光:6核12线程,核显超MX 250 跑分曝光无码科技据悉

跑分曝光AMD的核线R5 Pro 4400G的3DMark跑分已经流出,

5月28日消息 根据知名爆料者@APISAK的程核无码科技消息,AMD将于6月16日推出B550系列主板,显超Fire Strike的跑分曝光分数超过了MX 250。IT之家测得的核线MX 250笔记本的Fire Strike分数为3300分左右,

参数方面,程核桌面版APU和几款XT后缀的显超CPU预计会同期推出。就跑分来看,跑分曝光无码科技

据悉,核线R5 Pro 4400G核显性能超MX 250 11%,程核MX 350分数为4000分左右。显超GPU频率为1.9GHz。跑分曝光实际游戏性能方面可能会差不多。核线核显型号尚不清楚,程核R5 Pro 4400G的Fire Strike总分为3673分。主频 3.7GHz,可加速至4.3GHz。R5 Pro 4400G为6核12线程,

访客,请您发表评论: