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5月28日消息 根据知名爆料者@APISAK的消息,AMD的R5 Pro 4400G的3DMark跑分已经流出,Fire Strike的分数超过了MX 250。参数方面,R5 Pro 4400G为6核

AMD R5 Pro 4400G跑分曝光:6核12线程,核显超MX 250 R5 Pro 4400G核显性能超MX 250 11%

R5 Pro 4400G核显性能超MX 250 11%,跑分曝光AMD将于6月16日推出B550系列主板,核线

据悉,程核无码科技GPU频率为1.9GHz。显超

参数方面,跑分曝光MX 350分数为4000分左右。核线R5 Pro 4400G为6核12线程,程核就跑分来看,显超R5 Pro 4400G的跑分曝光无码科技Fire Strike总分为3673分。主频 3.7GHz,核线可加速至4.3GHz。程核实际游戏性能方面可能会差不多。显超AMD的跑分曝光R5 Pro 4400G的3DMark跑分已经流出,桌面版APU和几款XT后缀的核线CPU预计会同期推出。

程核Fire Strike的分数超过了MX 250。IT之家测得的MX 250笔记本的Fire Strike分数为3300分左右,

5月28日消息 根据知名爆料者@APISAK的消息,核显型号尚不清楚,

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