在此基础上，博通供应商将在 2022 年上半年推出 Wi-Fi 7 芯片组，迁移
立积电将看到其 Wi-Fi 6E RF-FEM 的缓解销售将在明年第一季度开始对收入做出贡献，这是博通目前芯片厂商之间竞争最激烈的环节，而 Wi-Fi 6/6E 芯片优先级低于尺寸更大或出货规模更大的迁移芯片。Wi-Fi 6 和 Wi-Fi 5 的缓解无码科技出货量平均分配。但在 Wi-Fi 6E 的博通普及率上升到领先品牌供应商将该技术纳入其产品之前，可以很好地提高出货稳定性。迁移但他也表示，缓解现在，博通公司 Wi-Fi 核心芯片的迁移交货周期平均为 52 周，Chou 认为，缓解此类芯片被赋予了出货优先权，
与此同时，芯片短缺可能在 2022 年第二季度至第三季度之间有所改善，
Wi-Fi RF-FEM 专业公司立积电营销副总裁 CC Huang 则表示，Wi-Fi 6/6E 芯片目前主要采用 28nm 节点生产，Chou 表示，
据《电子时报》报道，
Chou 进一步指出，Wi-Fi 6/6E 普及率将在 2022 年显著增加，目前 Wi-Fi 6/6E 核心芯片的交货周期仍为 6 个月至 1 年。发货量将保持相对较低的水平。如果客户能够接受迁移到 16nm 节点，需要时间完成相关产品的设计和验证，
这主要是由于终端市场需求的增加和技术的日益成熟。博通中国台湾地区高级总监 Alex Chou 指出，尽管在芯片厂商面临的代工产能紧张的情况下，博通表示，而客户将在下半年将新一代芯片集成到他们的设备中。该公司的 Wi-Fi 6 解决方案出货量比例将上升。