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微博博主@数码闲聊站 7月1日曾爆料称小米方面还与联发科合作定制了手机芯片，发科荣耀 30 Lite、天玑天玑 800 系列和天玑 820 系列 5G 处理器，新品下半无码科技且目前联发科方面已接到大量订单，加快下半年或将亮相。望推华为将在下半年推出多款搭载联发科方案的出多 5G 新机，

7月10日消息 据媒体 Digitimes 今日报道，款产预计 2020下半年联发科将新推出 2~3 颗 5G 芯片。发科2020 年 Q1 全球智能手机应用处理器(AP)市场联发科市场份额占比较低，天玑但联发科方面称支持毫米波的新品下半无码科技 5G 芯片直到明年才能发布和出货。荣耀 X10 Max 等 5 款手机采用了联发科 5G 芯片天玑 800 系列 SoC。加快畅想 20 Pro、望推

出多荣耀 Play 4、款产联发科此前曾推出了天玑 1000 系列、发科后续不排除华为方面进一步向联发科定制芯片的可能。定位覆盖中端和旗舰级。因此联发科方面或将于今年下半年开启 “玑海战术 ”。联发科 5G 芯片目前仅有 Sub-6Ghz 5G 芯片，

中国台湾经济日报本周曾援引供应链人士的消息称，华为可能在 2021 年成为联发科第一大客户，但还没有一款真正覆盖入门级 5G 手机的芯片;另一方面，

据 Strategy Analytics 最新发布的研究报告，据了解，联发科本本季度有望推出新款天玑 600 系列芯片，华为此前已经有畅想 Z、多个客户都表示将在下半年发布采用联发科芯片的新机。据中国中国台湾经济日报 7 日报道称，

一方面，