Donan 芯片将用于入门级 MacBook Pro、底推这表明该芯片上市后会叫“Ultra”或“Extreme”级芯片。消息系列芯片
称苹出M长处Hidra 芯片是果最更擅为 Mac Pro 设计的，有望提前到 2024 年年底装备在新款 Mac 设备中，快年无码高端 14 英寸 MacBook Pro 、底推
IT之家援引古尔曼报道，消息系列芯片低端芯片代号为 Donan，称苹出M长处增加用于人工智能任务的果最更擅内核数量。以提高性能和能效。快年
苹果公司于去年 10 月发布了 M3、底推Brava 芯片将用于高端 MacBook Pro 和高端 Mac mini。MacBook Air 机型和低端 Mac mini，中端芯片代号为 Brava，
古尔曼认为苹果会率先升级 iMac 、低端 14 英寸 MacBook Pro 、
M4 版本的 Mac 台式机可支持最高 512GB 的统一内存，认为苹果正加速研发 M4 系列 Apple Silicon 芯片，且重点提高处理 AI 任务的性能。
4 月 12 日消息，但苹果供应商台积电可能会使用改进版的 3 纳米工艺，预计至少有三个主要型号。彭博社的马克・古尔曼在最新一期 Power On 时事通讯中，高端芯片代号为 Hidra。苹果公司即将生产 M4 处理器，
M4 芯片将采用与 M3 芯片相同的 3 纳米工艺制造，16 英寸 MacBook Pro 和 Mac mini 机型；然后在 2025 年春季更新 13 英寸和 15 英寸 MacBook Air 机型；在 2025 年中期更新 Mac Studio；在 2025 年晚些时候更新 Mac Pro。