苹果公司于去年 10 月发布了 M3、快年M3 Pro 和 M3 Max 芯片，底推
Donan 芯片将用于入门级 MacBook Pro、消息系列芯片认为苹果正加速研发 M4 系列 Apple Silicon 芯片，称苹出M长处苹果公司即将生产 M4 处理器，果最更擅
4 月 12 日消息，快年无码古尔曼认为苹果同样会在今年 10 月前后推出 M4 系列芯片。底推
古尔曼认为苹果会率先升级 iMac 、消息系列芯片
M4 版本的称苹出M长处 Mac 台式机可支持最高 512GB 的统一内存，彭博社的果最更擅马克・古尔曼在最新一期 Power On 时事通讯中，高端芯片代号为 Hidra。快年且重点提高处理 AI 任务的底推性能。但苹果供应商台积电可能会使用改进版的 3 纳米工艺，以提高性能和能效。低端 14 英寸 MacBook Pro 、低端芯片代号为 Donan，比目前的 192GB 限制有了明显的提升。苹果还计划增加一个经过大幅改进的神经引擎，有望提前到 2024 年年底装备在新款 Mac 设备中，16 英寸 MacBook Pro 和 Mac mini 机型；然后在 2025 年春季更新 13 英寸和 15 英寸 MacBook Air 机型；在 2025 年中期更新 Mac Studio；在 2025 年晚些时候更新 Mac Pro。
Hidra 芯片是为 Mac Pro 设计的，
中端芯片代号为 Brava，Brava 芯片将用于高端 MacBook Pro 和高端 Mac mini。增加用于人工智能任务的内核数量。M4 芯片将采用与 M3 芯片相同的 3 纳米工艺制造，MacBook Air 机型和低端 Mac mini，
IT之家援引古尔曼报道，