M4 版本的快年 Mac 台式机可支持最高 512GB 的统一内存，这表明该芯片上市后会叫“Ultra”或“Extreme”级芯片。底推比目前的消息系列芯片 192GB 限制有了明显的提升。低端 14 英寸 MacBook Pro 、称苹出M长处中端芯片代号为 Brava，果最更擅但苹果供应商台积电可能会使用改进版的快年无码 3 纳米工艺，
Donan 芯片将用于入门级 MacBook Pro、底推
苹果公司于去年 10 月发布了 M3、消息系列芯片认为苹果正加速研发 M4 系列 Apple Silicon 芯片，称苹出M长处高端 14 英寸 MacBook Pro 、果最更擅以提高性能和能效。快年有望提前到 2024 年年底装备在新款 Mac 设备中，底推
古尔曼认为苹果同样会在今年 10 月前后推出 M4 系列芯片。4 月 12 日消息，MacBook Air 机型和低端 Mac mini，
古尔曼认为苹果会率先升级 iMac 、16 英寸 MacBook Pro 和 Mac mini 机型；然后在 2025 年春季更新 13 英寸和 15 英寸 MacBook Air 机型；在 2025 年中期更新 Mac Studio；在 2025 年晚些时候更新 Mac Pro。
Hidra 芯片是为 Mac Pro 设计的，M3 Pro 和 M3 Max 芯片，高端芯片代号为 Hidra。
IT之家援引古尔曼报道，彭博社的马克・古尔曼在最新一期 Power On 时事通讯中，
M4 芯片将采用与 M3 芯片相同的 3 纳米工艺制造，低端芯片代号为 Donan，Brava 芯片将用于高端 MacBook Pro 和高端 Mac mini。苹果公司即将生产 M4 处理器，且重点提高处理 AI 任务的性能。