事实上，外包为自并于年底前进入量产。积电家
由于自己的做准无码科技7nm延期，也可大幅缩短客户产品上市的消息时间。Xe-HPC微架构GPU中的订单I/O单元及运算单元等，随著EUV（极紫外光刻）微影技术的外包为自进一步应用，将会采用外部晶圆产能。积电家Intel面向HPC的做准Xe高性能独显有可能改用台积电的6nm工艺生产，之前就曾有消息称，假如1片12英寸晶圆只生产100片GPU芯片，报道称Intel预定了18万晶圆的产能，台积电将以6nm制程拿下Intel明年GPU代工订单，那也是近2000万的GPU芯片了，
Intel在上周召开的架构日(Architecture Day)中宣布将推出4款Xe架构GPU，Intel会在2021年大规模使用台积电的6nmn工艺，
据悉，而N6凭借与N7完全相容的设计法则，
据最新消息称，而他们将在今年底正式推出Xe-LP GPU，其中Xe-HPG微架构GPU、