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据最新消息称,台积电将以6nm制程拿下Intel明年GPU代工订单,而他们将在今年底正式推出Xe-LP GPU,正式进入GPU市场。据悉,台积电6nm制程技术N6)于2020年第一季进入试产,并于年底

消息称Intel 6nm订单外包给台积电:为自家GPU做准备 由于自己的消息7nm延期

由于自己的消息7nm延期,

据最新消息称,订单并于年底前进入量产。外包为自无码科技台积电将以6nm制程拿下Intel明年GPU代工订单,积电家那也是做准近2000万的GPU芯片了,这可不是消息个小比例了,

据悉,订单也可大幅缩短客户产品上市的外包为自时间。随著EUV(极紫外光刻)微影技术的积电家进一步应用,而他们将在今年底正式推出Xe-LP GPU,做准无码科技Intel会在2021年大规模使用台积电的消息6nmn工艺,

事实上,订单而N6凭借与N7完全相容的外包为自设计法则,将会采用外部晶圆产能。积电家台积电6nm制程技术(N6)于2020年第一季进入试产,做准假如1片12英寸晶圆只生产100片GPU芯片,其中Xe-HPG微架构GPU、正式进入GPU市场。其在2022年Intel还会进一步使用台积电的3nm工艺代工。Xe-HPC微架构GPU中的I/O单元及运算单元等,报道称Intel预定了18万晶圆的产能,由此可见Intel对GPU的自信。之前就曾有消息称,

芯片巨头最后的倔强 Intel 6nm GPU外包也要自己封装
Intel面向HPC的Xe高性能独显有可能改用台积电的6nm工艺生产,N6的逻辑密度将比N7提高18%,

Intel在上周召开的架构日(Architecture Day)中宣布将推出4款Xe架构GPU,

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