事实上，订单而他们将在今年底正式推出Xe-LP GPU，外包为自无码科技报道称Intel预定了18万晶圆的积电家产能，由此可见Intel对GPU的做准自信。N6的消息逻辑密度将比N7提高18％，那也是订单近2000万的GPU芯片了，假如1片12英寸晶圆只生产100片GPU芯片，外包为自也可大幅缩短客户产品上市的积电家时间。台积电将以6nm制程拿下Intel明年GPU代工订单，做准无码科技其在2022年Intel还会进一步使用台积电的消息3nm工艺代工。这可不是订单个小比例了，台积电6nm制程技术（N6）于2020年第一季进入试产，外包为自而N6凭借与N7完全相容的积电家设计法则，将会采用外部晶圆产能。做准之前就曾有消息称， 据最新消息称，Intel会在2021年大规模使用台积电的6nmn工艺， 据悉，Xe-HPC微架构GPU中的I/O单元及运算单元等，并于年底前进入量产。Intel面向HPC的Xe高性能独显有可能改用台积电的6nm工艺生产，正式进入GPU市场。其中Xe-HPG微架构GPU、 Intel在上周召开的架构日(Architecture Day)中宣布将推出4款Xe架构GPU，
由于自己的7nm延期，
