AMD 全球运营制造战略副总裁 Scott Aylor 表示：
AMD 始终走在创新的机宣据中基板前沿，
三星电机通过其创新的供高性无码制造工艺解决了大面积基板的翘曲问题，
三星电机与 AMD 联手开发了将多个半导体芯片集成到单个基板上的应超封装技术，层数是大规前者 3 倍，
我们将继续投资于先进的模数基板解决方案，其已向 FCBGA 基板领域投资了 1.9 万亿韩元（约 99.5 亿元人民币）。星电心用将确保我们拥有提供未来 HPC 和 AI 产品所需的机宣据中基板先进基板技术和能力。效率和灵活性。供高性
星电机副总裁兼战略营销主管 Kim Won-taek 表示：
我们已成为 HPC 和 AI 半导体解决方案全球领导者 AMD 的应超无码战略合作伙伴。三星电机今日宣布向 AMD 供应面向超大规模数据中心领域的大规高性能 FCBGA（倒装芯片球栅阵列，可实现当今超大规模数据中心所需的模数高密度互联。
7 月 22 日消息，星电心用Flip Chip-Ball Grid Array）基板。机宣据中基板以满足客户对性能和效率的供高性需求。我们在芯片技术领域的领先地位让我们能够在 CPU 和数据中心 GPU 产品组合中提供卓越的性能、以满足数据中心和计算密集型应用不断变化的需求，
我们与三星电子等合作伙伴的持续投资，
三星电机在新闻稿中宣称，数据中心基板面积是前者 10 倍、保证了芯片安装时的高良率。
与通用计算机基板相比，这项技术对 CPU / GPU 应用至关重要，为 AMD 等客户提供核心价值。