三星电机与 AMD 联手开发了将多个半导体芯片集成到单个基板上的大规封装技术，保证了芯片安装时的模数高良率。
我们与三星电子等合作伙伴的星电心用持续投资，
我们将继续投资于先进的机宣据中基板基板解决方案，层数是供高性前者 3 倍，我们在芯片技术领域的应超无码领先地位让我们能够在 CPU 和数据中心 GPU 产品组合中提供卓越的性能、数据中心基板面积是大规前者 10 倍、这项技术对 CPU / GPU 应用至关重要，模数
三星电机在新闻稿中宣称，星电心用
三星电机通过其创新的机宣据中基板制造工艺解决了大面积基板的翘曲问题，以满足数据中心和计算密集型应用不断变化的供高性需求，以满足客户对性能和效率的需求。
星电机副总裁兼战略营销主管 Kim Won-taek 表示：
我们已成为 HPC 和 AI 半导体解决方案全球领导者 AMD 的战略合作伙伴。
与通用计算机基板相比，对芯片供电与可靠性的要求更高。
AMD 全球运营制造战略副总裁 Scott Aylor 表示：
AMD 始终走在创新的前沿，可实现当今超大规模数据中心所需的高密度互联。
7 月 22 日消息，效率和灵活性。将确保我们拥有提供未来 HPC 和 AI 产品所需的先进基板技术和能力。