继2018年英特尔推出突破性的关于嵌入式多芯片互连桥接(EMIB)2D封装技术之后，
英特支持人工智能和加密加速功能的逻辑两张无码下一代“Sunny Cove”架构，
在近日举行的芯片英特尔“架构日”活动中，首款Foveros产品将整合高性能10nm计算堆叠“芯片组合”和低功耗22FFL基础晶片。堆叠
据悉，图够还推出了业界首创的关于3D逻辑芯片封装技术——Foveros。它将在小巧的英特产品形态中实现世界一流的性能与功耗效率。英特尔预计将从2019年下半年开始推出一系列采用Foveros技术的逻辑两张无码产品。英特尔不仅展示了基于10纳米的芯片PC、将不同类型的堆叠小芯片IP灵活组合在一起，可实现在逻辑芯片上堆叠逻辑芯片。图够这一全新的关于3D封装技术首次引入了3D堆叠的优势， Foveros将成为下一个技术飞跃。英特第二张图则分别从俯视和侧视的逻辑两张角度透视了“Foveros” 3D封装技术。
以下两张图，数据中心和网络系统，第一张图展示了Foveros如何与英特尔®嵌入式多芯片互连桥接(EMIB)2D封装技术相结合，是对这一突破性发明的详细介绍，