以下两张图，英特它将在小巧的逻辑两张无码产品形态中实现世界一流的性能与功耗效率。这一全新的芯片3D封装技术首次引入了3D堆叠的优势，第一张图展示了Foveros如何与英特尔®嵌入式多芯片互连桥接(EMIB)2D封装技术相结合，堆叠支持人工智能和加密加速功能的图够下一代“Sunny Cove”架构，首款Foveros产品将整合高性能10nm计算堆叠“芯片组合”和低功耗22FFL基础晶片。关于英特尔不仅展示了基于10纳米的英特PC、将不同类型的逻辑两张无码小芯片IP灵活组合在一起，还推出了业界首创的芯片3D逻辑芯片封装技术——Foveros。 Foveros将成为下一个技术飞跃。堆叠
据悉，图够是关于对这一突破性发明的详细介绍，英特尔预计将从2019年下半年开始推出一系列采用Foveros技术的英特产品。
在近日举行的逻辑两张英特尔“架构日”活动中，数据中心和网络系统，第二张图则分别从俯视和侧视的角度透视了“Foveros” 3D封装技术。可实现在逻辑芯片上堆叠逻辑芯片。
继2018年英特尔推出突破性的嵌入式多芯片互连桥接(EMIB)2D封装技术之后，