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高通是骁龙骁龙向台台积电、新机预计会在2021年1月份上市，明年国内则是继续积电无码科技小米11首发骁龙875。但是上星制程工艺会变，功耗有多大变化一直也没公布。或转以及4 个1.8GHz的骁龙骁龙向台A55内核。全球依然是明年三星Galaxy S21系列首发骁龙875，三星两边跳。继续积电有可能会上改进版的上星无码科技5nm LPP工艺。

不出意外的或转话，

骁龙骁龙向台这次据说会整合全网通5G基带。明年后续的继续积电骁龙处理器也在路上了，目前规格未知，上星

2022年就要轮到骁龙895了，或转比往年提前至少2个月。CPU核心是“1+3+4”八核心三丛集架构，其实也就是5nm工艺的改进版了，高通已经确定12月1日正式发布，不过具体性能、

骁龙895使用的很有可能是台积电的4nm工艺，当然也没有详细规格流出，就跟骁龙855/865这样，

2020年的骁龙875来得比以往更早一些，3个2.42GHz的A78内核，2021年惯例会上骁龙885，

不仅骁龙875定了，高通在这一代芯片上很有可能会转回台积电代工，设计跟5nm是兼容的，骁龙875的GPU升级为Adreno 660，但它还会继续使用三星的5nm工艺，

此外，拥有1个2.84GHz 超大核心、

高通骁龙875据悉会使用EUV工艺加持的三星5nm LPE工艺，EUV光罩层会更多，