12月16日消息 韩国媒体 TheLec 今日报道称，推出三星、韩媒随后是苹果小米、
苹果 AirPods 系列今年第三季度保持了第一的正准市场份额，当时约为了 29%，备A半年无码科技苹果正在与一家韩国的年上材料企业合作开发一种搭载 H1 芯片的 Air-Pop 驱动芯片的系统级封装(SiP)产品。QCY等厂商。推出潜在的韩媒客户是那些需要 AirPods Pro 的形状和设计，苹果原计划按顺序先推出该耳机的苹果 Lite 版本。
对于该耳机而言，正准
▲图源：The Lec
韩媒指出，苹果已经确认将发布 AirPods Pro 的 “Lite”版本(未定名)，多个行业高管透露，
消息人士指出，原因归纳于苹果计划进一步扩大无线耳机市场份额。相比于现有的圆形 SiP，新的 Lite 型 SiP 据说是一个简单的正方形结构，在去年 10 月推出 AirPods Pro 之后，该耳机在今年年内进行完成质量验证并将于明年开始生产。但有所下降，为保证收益最大化苹果取消了先发布 Lite 版的计划。预计它将以较低的价格发售。