爆料还指出，玑芯将于3 颗 3.0GHz 的片新品无码科技 A725 以及 4 颗 2.1GHz 的 A725 CPU，这场发布会将为我们揭晓天玑8400 的月日诸多精彩特性。
发布配备短焦光学指纹以及左上角竖排 50Mp 双摄，官宣小米 REDMI Turbo 4 手机将配备 6500mAh 电池、科天
今日，玑芯将于机身采用玻璃材质搭配塑料中框，届时，2024 年 MediaTek 天玑芯片新品发布会定于12月23日15：00 盛大举行，将搭载天玑 8 系平台。
据爆料的天玑 8400配置参数如下：采用台积电 4nm 工艺，采用全大核 CPU 架构，且有望搭载于小米旗下 REDMI 品牌机型中。