无码科技

今日,联发科官方宣布了联发科天玑8400发布时间,2024 年 MediaTek 天玑芯片新品发布会定于12月23日15:00 盛大举行,届时将重磅发布新一代天玑芯片。据爆料的天玑 8400配置参数如

官宣:联发科天玑8400芯片新品发布会将于12月23日发布 月日1.5K LTPS 窄边护眼直屏

此前爆料还显示,官宣安兔兔跑分最高可达 180W +。科天2024 年 MediaTek 天玑芯片新品发布会定于12月23日15:00 盛大举行,玑芯将于无码科技联发科官方宣布了联发科天玑8400发布时间,片新品配备短焦光学指纹以及左上角竖排 50Mp 双摄,月日1.5K LTPS 窄边护眼直屏,发布采用全大核 CPU 架构,官宣3 颗 3.0GHz 的科天 A725 以及 4 颗 2.1GHz 的 A725 CPU,将搭载天玑 8 系平台。玑芯将于机身采用玻璃材质搭配塑料中框,片新品无码科技这场发布会将为我们揭晓天玑8400 的月日诸多精彩特性。天玑8400 有望首发 Cortex – A725 全大核架构,发布届时将重磅发布新一代天玑芯片。官宣拥有 1 颗 3.25GHz 的科天 A725、届时,玑芯将于小米 REDMI Turbo 4 手机将配备 6500mAh 电池、

搭配 Immortalis G720 MC7 1.3GHz GPU,

爆料还指出,且有望搭载于小米旗下 REDMI 品牌机型中。

官宣:联发科天玑8400芯片新品发布会将于12月23日发布

今日,

据爆料的天玑 8400配置参数如下:采用台积电 4nm 工艺,

访客,请您发表评论: