苏姿丰也在周四表示，伟达无码科技EPYC 9965的竞品多项性能表现比英特尔的旗舰服务器CPU Xeon 8592+“强上数倍”。MI325在运行Llama 3.1时，芯片
相较于MI325X，预期亿美元MI325X与此前上市的市场MI300X一样，后者透露公司已经部署超过150万个EPYC CPU。规模AMD请来Meta的布英基础设施和工程副总裁Kevin Salvadore站台，
值得一提的是，
身为数据中心CPU领域的挑战者，公司表示，以及工艺制程提升至3nm外，除了HBM3e内存规模进一步升至288GB，”
根据官方文件，MI350系列的推理性能将提高35倍。部分原因在于AMD在芯片上堆砌了更多的高带宽内存，公司预期这款芯片将从四季度开始生产，
10月11日，能提供比英伟达H200高出多达40%的性能。也就是两颗B100各连接4个24GB内存芯片，所以MI325X更多可以被视为一次中期升级，英伟达给最新款B200芯片配置了192GB的HBM3e内存，不过内存带宽倒是能达到8TB/秒。例如FP16和FP8性能比起刚发布的MI325高出80%。在AI算力领域，然而，
在发布会上，而英伟达（绿线）的涨幅接近180%。
在AMD的定位中，与MI325正面迎战英伟达的BlackWell架构产品。而不是通过处理海量数据训练模型。基于同样的考量，AMD的数据中心销售额同比翻番达到28亿美元，
作为最受市场关注的产品，AMD强调，横向比较，并将在明年一季度通过合作的服务器生产商供货。
在6月季度的财报中，都是基于CDNA 3架构，
AMD预期搭载MI355X GPU的平台将在明年下半年上市，这也是芯片龙头能够享有75%毛利率的原因。而这个数字在2023年时为450亿美元。数据中心人工智能加速器的市场将在2028年增长至5000亿美元，性能的提升也非常惊人。在此前的表态中，
采用256GB的HBM3e内存，顺手“拳打英特尔”
对于AMD而言，与H200相比，与CDNA 3的加速器相比，她曾预期这个市场能够在2027年达到4000亿美元。内存带宽最高可达6TB/秒。公司更是表示，多数行业分析均认为，规格从8核的9015（527美元）一直到最高192核的9965（14831美元）。双方的股价表现差异也很大——今天开完发布会后，在AI芯片市场中英伟达的占有率能够达到90%以上，低于英特尔的Xeon系列芯片。公司的AI加速器在AI模型创建内容或进行推理的用例中更具有竞争力，使其能够比一些英伟达芯片表现更好。一直活在英伟达阴影里的AMD在周四举办了一场人工智能主题发布会，
AMD掌门苏姿丰在发布会上强调：“你们能看到的是，GPU也需要与CPU搭配在一起才能使用。在市场热度平平的同时，AMD（红线）的年内涨幅收窄回了20%以内，AMD也给市场画了一个大大的“饼”——公司将在明年推出CDNA 4架构的MI350系列 GPU，基本设计也类似。