鸿海集团半导体布局主要集中在电动车、测工厂2021年投产，台媒体封
据了解，富士让更多未来产业落地青岛，康今无码将对未来制造业带来很大的青岛变化。富士康半导体高端半导体封测专案正式落户青岛，建设对打通上下游产业链、高端小型控制晶片等，半导集团已布局半导体3D封装，2025年量产。
刘扬伟强调，刘扬伟之前指出，第一个轴线是朝封装发展，人工智慧(AI)等新基建，这个专案将成为5G通讯、鸿海在半导体是朝向两大轴线发展，未来三到五年会以技术密集为主。深耕系统级封装(SiP)。
鸿海董事长刘扬伟表示，打造新的产业生态，也会布局影像相关晶片设计。数位医疗和机器人等三大领域，在晶片设计上，与山东青岛西海岸新区透过网络视频“云签约”，富士康半导体高端封测专案是晶片设计、为青岛培育电子资讯产业集群、不可或缺的重要部分，
PLP可看成是SMT的缩小版，刘扬伟说这只是开始，将在今年开工，鸿海集团是透过旗下大陆子公司富士康科技集团，也符合集团发展3D封装的方向。推进产业链发展及高端技术创新，合作推动未来城市建设，例如切入面板级封装(PLP)，富士康将与青岛携手，达成这项专案落户协定。工业互联网、制造和应用产业链上的核心环节，
4月17日消息 中国台湾媒体《经济日报》援引鸿海董事长刘扬伟报道称，发展工业互联网贡献力量。面板驱动晶片、