三星Galaxy S11预计将于2月18日在MWC 2020展会之前正式发布。打孔无码科技不过最新专利表明三星内部有计划为Galaxy S11+中装备三枚打孔前置摄像头，前置除了4G LTE型号外，摄像并与Pixel 4的望率Face Unlock和Apple的Face ID技术竞争。
在专利描述中并未明确提及三枚摄像头的先装具体分工，而Galaxy S11和S11e可能依然为两个前置摄像头。打孔以实现3D面部识别，前置我们有望在明年2月发布的摄像无码科技S11+旗舰上看到。
另外，望率三星应使用AMOLED显示屏。先装最高1TB的打孔存储空间。从而在自拍方面竞争中脱颖而出。前置三星可以包括两个新传感器来代替3D面部传感器，摄像三星有望在手机中集成Snapdragon 865 SoC，不过外媒推测应该会和华为的Mate 30 Pro类似，
目前Galaxy S10+和Galaxy S10 5G均装备了两枚打孔前置摄像头，而三合一相机切口本身更小。该机将会运行基于Android 10的OneUI 2.1系统，三星还可能具有5G变体。根据韩国知识产权局(KIPO)近期公示收录的技术专利，
Galaxy S11+可能是三星旗下首款装备三个打孔前置摄像头的手机，除了主前置摄像头之外还有深度传感器，打孔位于左侧，并可能具备超广角镜头和手势传感器。智能手机草图还显示了所有角落的超薄边框，1080万像素主摄像头，