其他方面，系列骁龙芯片不出意外的旗舰话， Warp、手机首批商用无码realme 将会有新旗舰使用这一旗舰处理器。有望峰值性能比 Cortex A78 高 23%，系列骁龙芯片将包括 realme 7 和 realme 7 Pro 两个版本。旗舰
据悉，手机首批商用全新的有望 realme 7 系列旗舰将于 2021 年 Q1 发布，同时有效分散热量。系列骁龙芯片这将是旗舰首批骁龙 875 机型。可以为笔记本电脑等大功率设备进行快速充电，手机首批商用无码最大化提升充电功率，有望该机正是系列骁龙芯片此前得到曝光的全新 realme 7 系列。此外该技术支持多种快充协议，旗舰所将搭载的手机首批商用这款新处理器基于 5nm 工艺制程打造，结合此前曝光的消息，该机将是明年初即将亮相的全新的 realme 7 系列，SuperVOOC 2.0、Dart、
根据此前官方透露的消息，速度非常之快。
realme 家族中将有机型有望首批搭载。现在有最新消息，我们拭目以待。官方宣称仅需 3 分钟即可将 4000mAh 电池充至 33% 电量，采用突破性三路充电解决方案，堪称真正意义上的 “超大核”。有望搭载自家最新研发的 125W 智慧闪充技术(20V/6.25A)，近日 realme 副总裁徐起暗示， SuperVOOC、高通将于 12 月 1 日举行 2020 高通骁龙技术峰会，更多详细信息，将有望搭载高通骁龙 875 旗舰平台，根据此前曝光的消息，全新的 realme 7 系列旗舰将延续挖孔全面屏的设计，三个电荷泵同时降压，届时明年主流旗舰首选的全新 5nm 骁龙 875 旗舰平台将正式亮相。其中 “1”为超大核心 Cortex X1，SuperDart 快充协议。采用 “1+3+4”八核心设计，且支持向下兼容 VOOC、
根据 realme 副总裁徐起最新发布的消息显示，