为了满足Rubin GPU的爆黄生产需求，并大幅降低功耗。仁勋搭配全新的海力CoWoS-L封装和8堆栈的HBM4内存芯片，其预计将于2025年第四季度投入量产。内存NVIDIA首席执行官黄仁勋已向供应链合作伙伴提出明确要求。市士提但在黄仁勋的场需催促无码科技明确要求下，NVIDIA并未因此停下脚步。求火前交这款新型GPU将采用台积电先进的爆黄3nm EUV工艺，这一举动不仅体现了NVIDIA对于新产品的仁勋高度重视，NVIDIA正凭借其强大的海力研发实力和精湛的供应链管理技巧，不断推动GPU技术的内存发展和创新。以期能够满足NVIDIA等客户的市士提需求。这一盛况背后，
随着技术的不断进步和市场需求的持续增长，公司董事长崔泰源表示将尽力提前交货。他已敦促SK海力士提前交付下一代HBM4芯片，
尽管SK海力士原计划于2025年下半年才向客户供货HBM4芯片，其未来半年的产能已被全部预定。与此同时，据悉，
然而，
在Rubin GPU之前，
【ITBEAR】在AI市场的激烈竞争中，有望实现性能的再次飞跃，公司正在积极筹备下一代GPU产品——Rubin，三星也在积极研发HBM4技术，NVIDIA还将推出一款升级版的Blackwell Ultra B300系列GPU。也揭示了公司在供应链管理方面的严谨态度。这款产品将继续搭配HBM3E内存芯片，并升级四重曝光技术，也反映出市场对于高性能GPU的迫切需求。据悉，NVIDIA的Blackwell GPU系列凭借其卓越性能脱颖而出，为客户提供更加卓越的性能体验。我们有理由期待更多像Rubin和Blackwell Ultra B300系列这样的高性能GPU产品的诞生。