模块化方案
用户通过设备背面的 Smart Pin 可以连接各种外壳配件，HMD Fusion 配备了 5000 mAh 电池，
手机配置
HMD Fusion 采用半透明塑料外壳，实现从无线充电到更坚固的保护，背面配备 10800 万像素主摄像头和 200 万像素深度辅助摄像头。具有 HD+ 分辨率、
该机采用骁龙 4Gen2 芯片组，支持 33W 充电。并提出了“Fusion outfits”模块化解决方案。3D 打印出自己的设计。配备 6/8GB 内存和 128/256GB 存储空间。随后在美国发布。HMD Fusion 还支持通过 microSD 卡插槽扩展存储空间。HMD 将于今年第 4 季度开始销售官方 Fusion 配件。
系统方面采用安卓 14 操作系统，屏幕和其他关键部件。骁龙 4 Gen 2 芯片" class="wp-image-678830" style="width:841px;height:auto"/>
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