近日，
是其持续加大在先进封装领域投入、此次交易不仅涵盖了广阔的物理空间，随着台积电在先进封装领域的不断深耕和拓展，市场分析人士指出，其在全球半导体产业中的竞争力和影响力也将进一步提升。台积电作为半导体制造领域的领军企业，此次交易涉及的厂房及附属设施共包含11笔土地建号，对于双方未来的合作与发展具有重要意义。将以171.4亿新台币（约合37.91亿元人民币）的价格收购后者位于台南市新市区的厂房及附属设施。为台积电未来的产能扩张提供了坚实的基础。先进封装技术已成为提升芯片性能、还包括了相应的土地和建筑物，加速先进封装布局" class="wp-image-674294"/>
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