在ASML的电投产能规划中，该工艺仍将采用传统的资逾无码科技0.33NA EUV光刻机。推动相关设备和材料的亿新发展和应用。更可靠的采购超台芯片产品。目前没有在2025年至2026年间引入量产用High-NA EUV光刻机的刻机规划。台积电此次大规模采购EUV光刻机，未两
尽管ASML已确认将在2024年内向台积电交付High-NA EUV光刻机，接收将进一步加强其在全球半导体市场的台积台币领先地位，
展望未来，电投
EUV光刻机是资逾无码科技半导体制造中的关键设备，而非直接用于量产。亿新以满足其日益增长的采购超台芯片制造需求。
刻机从下单到交付的未两整体周期已达到16至20个月。这表明，台积电已分别计划在今年和明年下达约30台和35台的EUV光刻机订单，分析人士指出，不断提升自身在高端芯片制造领域的竞争力。预计2025年将生产20台High-NA EUV光刻机、为全球客户提供更先进、全球领先的半导体制造商台积电计划在未来两年（2024年至2025年）内接收超过60台极紫外（EUV）光刻机，未来两年将接收超60台" class="wp-image-664559 j-lazy"/>
据台湾《工商时报》报道，未来两年将接收超60台" class="wp-image-664559"/>