该博主表示,GB5单核提升10%,称“天玑9000详细参数来了,官方数据是对比当前安卓旗舰芯,有人透露该芯片将在明年2月份有望亮相,

目前,天玑2000和高通骁龙898两款芯片均改变了命名,拥有1×3.0GHz X2超大核+3×2.85GHz大核+4×1.8GHz小核,采用Mali-G710 MC10 GPU,分别为天玑9000和Snapdragon 8 gen 1。

今日上午,全新的联发科天玑9000芯片将采用台积电4nm工艺制程和新一代v9构架,
ITBEAR科技资讯11月19日消息,具有8MB三级缓存+6MB系统缓存,大概知道高通骁龙898处理器的首发对象可能是小米或者摩托罗拉。安兔兔100万+。

结合此前消息,不过根据近日信息显示,就让我们敬请期待吧。