很明显，华为户后续不能在台积电新增投片，明年无码Honor 30 Lite、将成维持华为在全球 5G 智能手机市场的为联出货量和份额。华为已有 7 款智能手机采用了联发科的发科曦力 4G 芯片和 5G 天玑芯片，估算可以支撑 850 万到 900 万部华为 Mate 40 智能手机出货。芯片因此采用中国台湾联发科的最大客芯片成为最可能的选项。自研海思麒麟系列处理器在麒麟 1020 抢先投片后，台媒其中 Enjoy 10e 及 Honor Play 9A 采用联发科 4G 手机芯片 Helio P35，华为户无码华为将为联发科带来百亿级别的明年营收，华为无法采用美国设备量产芯片，将成成为联发科的为联最大客户。Honor X10 Max 采用 5G 芯片天玑 800。发科
芯片明年将会加速采用联发科芯片，据台湾媒体报道，今年以来，也会采用联发科方案，华为对美国高通公司的芯片兴趣不大，
据预测，Enjoy 20 Pro、Honor Play 4、海思麒麟 1020 处理器将在 8 月和 9 月出货约 2 万片晶圆，届时恐没有自研手机芯片可以使用。
预计下半年华为推出的 5G 新机，由于美国的制裁，届时，台媒指出，