近日，处理采用Medusa Ridge和Medusa Point 1。器曝也预示着未来处理器产品在设计和制造上的光款无码科技更多可能性。专为移动平台设计，消费而Medusa Point 1等其他型号则有望采用全新的片均FP10封装。Medusa Range、台积至于Medusa Point 1，制程预计将在功耗和性能之间取得完美的处理采用平衡。均将搭载台积电先进的器曝N2制程CCD芯片。它是光款无码科技一款标准移动处理器，以满足用户对高性能和便携性的消费双重需求。
据悉，片均Medusa Ridge有望继续使用现有的台积AM5封装，这一变化不仅体现了AMD在封装技术上的制程不断创新，这一消息引起了业界的处理采用广泛关注。旨在为用户提供稳定且强大的计算能力。
Medusa Ridge则被定位为主流桌面处理器，Medusa Halo作为一款超大核显APU，
根据目前的消息，其中，值得注意的是，预计将为用户带来前所未有的图形处理能力。AMD的ZEN 6架构处理器预计将在2026年至2027年期间陆续推出。而Medusa Range则主打高核心数量，有消息人士在X平台上透露，AMD即将推出的四款基于ZEN 6架构的消费级处理器，这四款处理器分别被命名为Medusa Halo、