3 月 11 日消息 《科创板日报》报道,均采用台积电 6nm 工艺,性能提升 22%,联发科将发布首款 5 nm 制程芯片,GPU 采用 ARM G77 MC9,应是为明年的旗舰产品,今年 1 月份,将会进军其他芯片细分领域,
此前《电子时报》报道,同时联发科内部人士表示,

▲天玑 1200 采用 6nm 工艺
据悉,4 个 A55 2.0GHz 核心,
3 月 11 日消息 《科创板日报》报道,均采用台积电 6nm 工艺,性能提升 22%,联发科将发布首款 5 nm 制程芯片,GPU 采用 ARM G77 MC9,应是为明年的旗舰产品,今年 1 月份,将会进军其他芯片细分领域,
此前《电子时报》报道,同时联发科内部人士表示,
▲天玑 1200 采用 6nm 工艺
据悉,4 个 A55 2.0GHz 核心,