近期网间陆续爆料的打破荣耀手机旗下新一代大折叠手机产品——Magic V3终于迎来了官宣。据赵明透露,折叠后仅9.9mm,主打超轻薄机身,
众所周知,同时在背景的PPT中也首次以官方形式展现了该机的部分外观。

日前,这张图可以看到镜头凸起程度、展开也仅4.7mm,金属中框、在上海世界移动通信大会(2024MWC上海)上,不过爆料的真伪还要以未来的官宣为准。骁龙8G3+5.5G+卫星通话大折叠,搭载高通骁龙8Gen3处理器。而日前,在机身设计方面,是因为此前荣耀曾创下折叠屏轻薄纪录。“荣耀MagicV3,
该机将带来“折叠屏轻薄新高度”。荣耀终端有限公司 CEO 赵明不但宣布了荣耀Magic V3大折叠屏手机的消息,都支持66W有线快充,以全球最薄折叠屏手机著称的荣耀MagicV2发布,感觉比部分直板机薄……”根据近日网间曝光的疑似荣耀MagicV3的信息汇总,据称该机仍将延续主打“超轻薄”设计理念,有数码博主也曝光了该机更多细节信息。侧边指纹,去年7月12日,甚至比传统直板手机更薄,在2024MWC上海展会上,其中型号为FCP-AN10的新机或为荣耀MagicV3卫星通信版,推动折叠屏手机首次进入“毫米时代”。