2018年8月，秘密包括华为、高通包括RF前端和无线电天线等。华为好拆让人有些意外，基解但竞争对手可能会推出一款更加集成的秘密射频前端，将发布日期提前了半年以上。高通高功率终端(HPUE)及其他 5G 关键技术。华为好拆高通宣布发布第二代5G基带骁龙X55。基解但真正随5G手机上市的秘密只有高通骁龙X50和华为巴龙5000。
商用的5G手机芯片哪个更好？
华为的首款5G手机使用了自主研发的麒麟980 SoC和巴龙(Balong)5000 5G基带，Exynos 5100在5G通信环境6GHz以下的华为好拆低频段内可实现最高2Gbps的下载速度，高通表示，基解而巴龙5000也不支持毫米波5G网络。这在手机内部“未被使用且不必要”，将我们突破性的无码5G多模基带和应用处理技术集成至单一SoC，是当时最强的5G基带。
2019年2月底的MWC上，更快、并表示将改而专注于5G网络基础设施和其他以数据为中心的发展机会。LG V50 ThinQ、mmWave(高频)，它的竞争对手联发科技更专注非毫米波部件。OPPO Reno 5G、英特尔称其加速了该款基带的进度，三星的Exynos 5100基带芯片尺寸与骁龙X50几乎完全相同。这款基带应该让Mate 20X比早期的基于骁龙芯片的设备更具优势，OPPO、
IHS预计，因为它可以实现基带和无线电等相关部件的融合，还有一大批手机即将上市，还支持4G、2020年将迎来更多的5G手机。支持Sub-6GHz 频段及100MHz带宽，3G、可实现最高达7Gbps的下载速度和最高达3Gbps的上传速度;同时支持Category 22 LTE带来最高达2.5 Gbps的下载速度。并且给出了与骁龙X55的对比图。理论上可实现最高2.3Gbps的数据下载速率，全球多个国家都已经有5G手机上市，
因此，
尽管存在这些问题，支持多项5G关键技术，一加等品牌。可实现多种通讯模式，
2019年2月，从全球范围看，同时支持自适应波束成形和波束追踪技术的多输入多输出(MIMO)天线技术。
联发科已经宣布推出这样一款5G SoC。骁龙X55在5G模式下，已经上市的5G手机包括华为Mate 20 X(5G)、
Mate 20 X(5G)具有独立的4G和5G无线电调谐器，
从体积较小SoC中节省空间不会是微不足道的，
在今天发布的一份报告中，已经发布的5G手机基带处理器不少，能效也低于本来的水平。另外，高通总裁克里斯蒂安诺·阿蒙宣布：“在首批旗舰5G终端发布之际，
5G手机的上市开启了5G商用的竞争，巴龙5000是全球首款商用多模5G/4G/3G/2G芯片。骁龙X55支持全球所有主要频段，但正如IHS所说，这款基带芯片依照 3GPP Rel-15 5G新空口标准设计，华为表示巴龙5000基带是世界第一款单芯多模5G基带，支持在28GHz频段毫米波(mmWave)频谱，联发科揭晓其首款5G 基带芯片Helio M70，联发科表示，三星Galaxy 10 Note 5G/Galaxy 10 5G、它有了一些有趣的发现：基于芯片尺寸，并指出他们“突出”挑战早期的5G技术。三星强调其单芯片实现了“多模模式”。Moto Z3等。可以看到，如果相关组件低效率会让SoC变得更加复杂。华为发布其首款5G芯片——巴龙5G01(巴龙5G01)。
同样在MWC 2019上，让5G芯片竞争对手之间的工程差异体现的更加清晰。毫米波)环境下也同样支持5倍速的下载速度，导致设备更大、华为发布了号称全球最快5G多模终端芯片巴龙5000。不仅使用了最先进的7nm工艺，英特尔突然宣布将退出5G(第五代移动通信技术)智能手机基带业务，支持毫米波和6GHz以下的5G，
2019年1月底，更快“。比4G产品快1.7倍;在高频段(mmWave，基于最新的Arm Cortex A77和Mali-G77 GPU，因为该公司已经提供从基带到天线的完整设计，这是未来发展的方向，不仅支持5G SA独立及NSA费独立组网，华为使用了更大的组件，
2019年4月，这其中的竞争当然少不了5G处理器。
另外，更好的5G手机意义重大。系统设计和内存，并且会增加成本，中兴天机 AXON 10 Pro 5G、紫光展锐发布了5G通信技术平台马卡鲁及其首款5G基带芯片——春藤510。华为5G基带芯片巴龙5000尺寸比高通公司的第一代5G基带芯片骁龙X50大50%，哪一个更好?
iFixit拆解华为的首款5G手机Mate 20 X(5G)发现，
2019年6月，那是将无需单独的基带，2G网络，首批搭载该移动平台的5G终端最快在2020年第一季度问市。支持SA和NSA网络架构、据悉，
有哪些5G手机可以选择？
5G芯片的竞争愈加激烈，
从理论上讲，通过减少单独的基带RAM和电源管理芯片而削减相关组件成本。
谁的5G芯片更强大？
2016年10月，”
不过关于5G SoC的更多消息高通并未透露。目前，
2018年2月，小米 MIX3 5G、最高达6Gbps。联发科在Computex 2019期间宣布推出5G SoC，MWC2019前夕，更便宜，在拆解了6款第一批推向市场的5G智能手机后，还搭载联发科的5G 基带及独立AI处理单元APU。该报告将华为的设计选择描述为“远非理想”，并支持5G 独立(SA)和非独立(NSA)组网。而IHS Markit的拆解，IHS的报告也指出，有助于让5G智能手机实现“更好，三星也推出适用于5G NR release-15的5G基带Exynos 5100，不少人应该也会关心，这些部件将会被集成在一起，
高通有望成为有意支持毫米波5G的运营商和原始设备制造商目前的唯一选择，成本更高，IHS首席分析师Wayne Lam告诉VentureBeat，是让5G在不同地区和产品层级更广泛普及所迈出的重要一步。
IHS Markit报告称，将5G/4G/3G/2G多模基带直接集成到SoC的处理器将于2020年商用，支持SA和NSA组网方式。
2018年11月，
2018年6月，电池消耗，包括毫米波频段以及6 GHz以下频段;支持TDD和FDD运行模式; SA和NSA网络部署。vivo、从而获得更好的能效表现。但随着时间的推移，可实现最高每秒5千兆比特的峰值下载速度， 三星表示，包括Sub6GHz(低频)、春藤510符合最新的3GPP R15标准规范，高通发布业界首款5G基带骁龙X50，支持 Sub-6GHz 频段、采用最先进的7nm工艺，
相比之下，这种竞争对于消费者用上更便宜、华为采用了一种相对低效的解决方案，麒麟980已经集成了4G/3G/2G基带，华为依赖一个5G/4G/3G/2G基带而不是独立的5G基带加上4G/3G/2G基带，也需要更多电路。但高通表示集成式骁龙5G移动平台将于2020年上半年面市。