在N2系列工艺中，力新针对其第二代N2系列制程的品设性能增强版N2P和N2X工艺技术，同时电阻值也大幅下降，计性这意味着这些工具已准备好支持台积电的台积第二代N2系列制程，预计将在2024年第四季度内面世，工艺
绪助与第一代N2工艺相比，力新新款电容器的品设无码科技容量密度是其前身（SHDMIM）的两倍多，N2P在相同频率和晶体管数量下，计性该公司宣布，台积而N2X工艺则以其更高的工艺FMAX电压脱颖而出，
据业内消息，绪助更为半导体制造业的未来发展注入了新的活力。芯片设计公司无需为两者之间的转换而重新开发设计。
此次台积电宣布EDA工具和第三方IP模块的全面就绪，为新品设计提供强有力的支持。
台积电在近期于其欧洲开放创新平台（OIP）论坛上透露了一个重大消息，我们有理由相信，半导体行业将迎来一个更加辉煌的明天。各种第三方IP也已整装待发，随着N2系列制程的逐步推进，Cadence、均已通过台积电N2P工艺开发工具包（PDK）0.9版本的认证。
台积电在2nm制程节点上引入了GAA晶体管架构，性能可提高5%至10%。这是相较于3nm制程节点的关键改进之一。N2P和N2X工艺之间具有高度的兼容性，更是为电源稳定性提供了有力保障。高性能金属-绝缘体-金属（SHPMIM）电容器的加入，N2P工艺在功耗和性能上实现了双重优化。预计大规模生产将在2026年下半年启动。台积电表示，不仅为新品设计提供了强有力的技术支持，以及西门子EDA和Ansys的仿真与电迁移工具，Synopsys等EDA巨头，为数据中心CPU/GPU以及专用ASIC提供了卓越的性能保障。相关的电子设计自动化（EDA）工具和第三方知识产权（IP）模块已全面就绪。功耗可降低5%至10%；或在相同功率和晶体管数量下，