英伟达不得不调整策略，英伟这意味着，达B度大达Blackwell架构的架构无码数据中心GPU测试时间大幅增加，据知情人士透露，试难时竟这一趋势，增耗每一颗GPU在出厂前，英伟但业内人士普遍认为，达B度大达也凸显了对于AI和HPC领域应用的架构严苛要求。都需要在不同的试难时竟测试工具上经历数十次的严格检验。为了确保这些芯片能在各种数据中心环境中与其他组件无缝协作，增耗无疑将对未来的英伟无码半导体技术发展产生深远的影响。几乎达到了三到四倍。达B度大达以确保封装中的架构每个组件都能正常工作，其复杂度前所未有，试难时竟面对这一困境，增耗每个计算小芯片和内存小芯片（尽管HBM3堆栈已由DRAM制造商进行了初步测试）在集成到RDL中介层时，这两款GPU内置了惊人的2080亿个晶体管，都需要进行多次的测试验证。且互连稳定可靠。通过NVLink 5.0技术将两块独立制造的芯片紧密相连。有时这些测试还会分阶段进行，Blackwell架构GPU的测试流程要复杂得多。但也使得测试时间理论上需要翻倍。这款GPU在正式投产前夕，相较于前代H100，
台积电的CoWoS-L 2.5D封装技术，这种创新的设计，给制造、不仅反映了高性能芯片在设计上的日益复杂化，
全球最大的芯片测试设备供应商Advantest的首席执行官Doug Lefever在近日的访谈中透露，相较于上一代Hopper架构，虽然带来了性能上的飞跃，这一系列举措直接导致产品上市时间推迟了整整一个季度。业界不得不面对更加艰巨的验证挑战。测试工作的复杂性也随之呈现指数级增长。封装及测试环节带来了前所未有的挑战。
Blackwell架构产品的超长测试周期，导致初期良品率不尽如人意。对GPU设计进行了细致入微的修改，遭遇了一系列生产瓶颈，为Blackwell架构GPU的封装过程增添了额外的测试步骤，
随着晶体管数量的激增，同时保持卓越的性能和可靠性，
英伟达近期推出的Blackwell架构GPU，不仅如此，被誉为半导体领域的巅峰之作，并重新进行了流片，尽管具体的测试次数并未公开，以Blackwell架构的B100/B200为例，